第 11 章 设计环境设置

阅读以下主题了解如何设置设计中一些初始非电气部分。

创建板框

使用绘图工具栏上的板框和挖空区域按钮创建板框。

🙊限制

每个设计只能创建一个板框。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 绘图菜单中,点击👆板框和挖空区域按钮。

  2. 右键点击👆并选择👉板框形状。

  3. 绘制板框。具体形状绘制方法请参见"创建矩形绘图对象"、"创建圆形绘图对象"、"创建多边形或路径绘图对象"。

  4. 要更改板框颜色,点击👆设置 > 显示颜色。在"其他"区域设置板框图块的颜色。创建的板挖空区域将使用相同颜色。

创建板挖空区域

使用绘图工具栏上的板框和挖空区域按钮创建板挖空区域。每个设计只能创建一个板框,因此使用相同命令和创建流程来创建挖空区域。

🙊限制

不能使用板挖空区域创建凹口。要创建凹口,请改为编辑板框。

😎前提

必须先存在板框才能创建挖空区域。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 绘图菜单中,点击👆板框和挖空区域按钮。由于板框已存在,将显示消息"板框已存在。是否要创建板挖空区域?"。点击👆确定继续。

  2. 右键点击👆并选择👉板挖空区域形状。

  3. 绘制挖空区域。具体形状绘制方法请参见"创建矩形绘图对象"、"创建圆形绘图对象"、"创建多边形或路径绘图对象"。

  4. 要更改板挖空区域颜色,点击👆设置 > 显示颜色。在"其他"区域设置板框图块的颜色。

👀‍结果

板挖空区域不能与另一个挖空区域或板框相交。如果发生相交,状态栏将显示消息"所选点位于板区域外"。如果移动挖空区域导致其与另一个挖空区域或板框相交,将显示消息"板挖空区域与板框相交"。

从 AutoCAD 导入板框和挖空区域

如果满足 AutoCAD 设置中的某些初步要求,可以从 AutoCAD 创建的 DXF 文件导入板框。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 在 AutoCAD 中创建名为 BOARD_OUTLINE_00 的图层。

  2. 使用 AutoCAD 中的多段线按钮绘制板框。确保闭合多段线形状,并为闭合多段线指定实际宽度。

    SailWind Layout 只允许单个板框形状,因此只能使用一个多段线对象作为板框。

    如果未在新图层上创建板框形状,可以选择👉板框,并在 AutoCAD 属性中将其分配到 BOARD_OUTLINE_00 图层。

  3. 如果不需要挖空区域,只需将文件另存为 DXF 格式文件并导入到空白的 SailWind Layout 设计文件中。如果有挖空区域,请继续以下步骤。

  4. 在 AutoCAD 中创建名为 BOARD_CUTOUT_00 的图层。

  5. 使用闭合多段线为每个挖空区域绘制挖空区域。

    如果未在新图层上创建板挖空区域形状,可以选择👉挖空区域,并在 AutoCAD 属性中将其分配到 BOARD_CUTOUT_00 图层。

  6. 选择👉板框和挖空区域,并将其制作成块。在块定义对话框中,将块命名为 BOARD_1。

  7. 在 AutoCAD 中将文件另存为 DXF 格式文件并导入到空白的 SailWind Layout 设计文件中。

👀‍结果

  • 板框或挖空区域是否以 2D 线形式导入?如果是,则未分配到正确的图层。在 AutoCAD 中,进入对象属性并将其分配到正确的图层。您可以通过对象的颜色判断其是作为板框还是 2D 线导入。将对象的颜色与显示颜色设置对话框中为板框设置的颜色进行比较。(为板框设置的颜色必须与为线条设置的颜色不同)

  • 如果板和挖空区域导入不正确,请在 AutoCAD 中分解块,重新创建并保存新的 DXF 文件。

  • 是否收到关于多段线未闭合的错误?在 AutoCAD 中编辑多段线并闭合它。

板框复用

如果需要创建多个具有相同板框的板,根据情况有几种方法可以在新设计中复用板框。

复制粘贴板框

如果需要,可以将板框从一个设计复制粘贴到下一个设计中。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 打开包含要复制的板框的设计。

  2. 在未选择👉任何内容的情况下,右键点击👆并选择👉弹出菜单中的选择👉板框

  3. 按住 Shift 键点击👆板框。

  4. 点击👆编辑 > 复制

  5. 打开新设计。

  6. 点击👆编辑 > 粘贴。板框将附着到鼠标上。

  7. 使用鼠标定位板框并点击👆放置。

将板框添加到库

可以将板框保存到库中,以后添加到其他设计中。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 打开包含要复制的板框的设计。

  2. 在未选择👉任何内容的情况下,右键点击👆并选择👉弹出菜单中的选择👉板框

  3. 按住 Shift 键点击👆板框。

  4. 右键点击👆并选择👉弹出菜单中的保存到库

  5. 在"将绘图项保存到库"对话框中,选择👉一个库,然后输入📝项目名称。

  6. 点击👆确定

  7. 在未来的设计中复用板框:

    a. 打开下一个设计。

    b. 在绘图菜单中,点击👆从库中获取按钮。

    c. 在"从库中获取绘图项"对话框中,找到上一步保存到库中的板框,并在绘图项列表中选择👉它。

    d. 点击👆确定。板框将附着到鼠标上。

    e. 使用鼠标定位板框并点击👆放置。

将板框导出为 ASCII 文件

可以与不共享库的其他用户共享板框。可以将板框导出为 ASCII 文件供其他用户导入。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 创建板框。如果有包含板框的设计,可以使用该设计;删除任何额外的线项,以免它们包含在下一步的导出中。

  2. 导出为 ASCII 文件。在 ASCII 输出对话框中,仅选择👉"线"复选框。

  3. 导入保存的 ASCII 文件到新设计中。

将板框添加到不受支持的启动文件

如果设计一直使用相同的板框,可以将板框添加到启动文件中,这样开始新设计时默认就有板框。将板框与其他启动特性一起导出为 ASCII 文件,将文件扩展名重命名为 .stp,并将文件放在启动文件目录中作为启动文件使用。

更多信息,请参见"启动文件"中的"不受支持的启动文件"。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 首先阅读"创建启动文件"主题。

  2. 按照"将板框导出为 ASCII 文件"中的步骤创建包含板框和任何其他线项、堆叠、规则或其他默认设置的 ASCII 文件,这些设置可能需要在启动文件中。

  3. .asc 文件扩展名重命名为 .stp,并将文件放在 C:\<安装文件夹>\<版本>\Settings 文件夹中。

  4. 按照"指定启动文件"中的说明为未来设计使用启动文件。

移动板挖空区域

移动板挖空区域时,避免使用"按原点移动"移动首选项。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 检查移动首选项:

    a. 点击👆设置 > 选项

    b. 在选项对话框中,点击👆设计类别。

    c. 在移动首选项区域,选择👉"按光标位置移动"或"按中点移动"。如果移动首选项设置为"按原点移动",挖空区域可能会移出屏幕,因为鼠标会捕捉到板框的原点而不是挖空区域。

    d. 点击👆确定

  2. 在未选择👉任何内容的情况下,右键点击👆并选择👉弹出菜单中的选择👉板框

  3. 按住 Shift 键点击👆挖空区域以选择👉整个形状。

  4. 右键点击👆并选择👉弹出菜单中的移动

👀‍结果

挖空区域将附着到鼠标上,可以将其放置在所需位置。

如果移动挖空区域导致其与另一个挖空区域或板框相交,将显示消息"板挖空区域与板框相交"。

创建并添加板基准点

板基准点是板外层上的焊盘,周围有足够的阻焊层间隙,以提供更好的视觉对比度和更高的识别度。板的制造和组装过程的各个步骤使用板基准点进行定位和对齐,最重要的是在元件自动放置期间。专用处理设备上的自动视觉系统使用基准点作为视觉目标来对齐和校准机器。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 为基准点创建新的封装单焊盘栈:

    a. 在顶层(安装层)定义焊盘,内层或底层(对面层)不定义焊盘。

    b. 在顶层阻焊层添加比焊盘大两到三倍的阻焊开口。

    c. 接下来,在顶层装配层添加与基准点相同大小的焊盘,以帮助装配图的查看者定位元件位置。

    d. 可以在基准点周围创建禁止区,确保相邻层上的其他设计对象不会干扰自动系统对基准点的视觉识别。

  2. 为这个新封装创建非 ECO 注册元件

  3. 使用 ECO 工具栏上的添加元件按钮添加新元件。

  4. 将基准点放置在板框边缘内侧。

示例

基准点

本示例提供创建基准点所需的信息。

  1. 使用以下建议尺寸为基准点创建新的单焊盘栈封装:

    表 67. 使用示例 - 基准点

    形状尺寸描述
    顶层(安装层)圆形40 mils顶层焊盘
    顶层阻焊层圆形80 mils阻焊层开口
    顶层装配层圆形40 mils装配参考图像顶层
    所有层(禁止区)圆形80 mils元件/过孔/布线
    层 20圆形80 mils元件边界边框
  2. 为此封装创建非 ECO 注册元件,并将其命名为 FIDUCIAL40 或其他您选择👉的描述性名称。

  3. 使用 ECO 工具栏上的添加元件按钮添加新元件。

  4. 在板对角线相对的角落边缘内侧 1/4 英寸处放置两个基准点

创建并添加板安装孔

板安装孔通常提供固定和支撑印刷电路板在设备外壳中的位置。安装孔通常符合 ANSI 和 ISO 标准安装硬件。根据设计的具体要求,安装孔可以是镀孔或非镀孔。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 为安装孔创建新的封装单焊盘栈:

    a. 在顶层(安装层)和底层(对面层)定义焊盘。

    b. 在内层(信号层)定义焊盘,并为焊盘添加平面反焊盘定义。

    c. 为顶层和底层阻焊层添加阻焊开口。

    d. 接下来,在顶层和底层装配层添加焊盘,以帮助装配图的查看者找到安装孔的位置。

    e. 可以在安装孔周围创建禁止区,确保紧固件和任何所需工具有足够的间隙。

    f. 指定通孔的钻孔尺寸。

    g. 如果安装孔要镀孔,勾选✅镀孔复选框;如果安装孔不镀孔,则不勾选✅镀孔复选框。

  2. 为这个新封装创建非 ECO 注册元件

  3. 使用 ECO 工具栏上的添加元件按钮添加新元件。

  4. 将安装孔放置在板框内所需位置。

TIP

示例:

安装孔(镀孔)

本示例提供创建#6-32 ANSI 螺钉(.157"孔)镀孔安装孔所需的信息。

  1. 使用以下建议尺寸为安装孔创建新的单焊盘栈封装:

表 68. 使用示例 - 安装孔(镀孔)

形状尺寸描述
顶层(安装层)圆形280 mils顶层焊盘
底层(对面层)圆形280 mils底层焊盘
内层(信号层)圆形208 mils内层焊盘
圆形208 mils内层反焊盘(间隙)
顶层阻焊层圆形280 mils顶层阻焊开口
底层阻焊层圆形280 mils底层阻焊开口
顶层装配层圆形280 mils装配参考图像顶层
底层装配层圆形280 mils装配参考图像底层
层 20圆形300 mils元件边界边框
所有层(钻孔)圆形157 mils镀孔
所有层(禁止区)圆形354 mils元件/过孔/布线
  1. 为此封装创建非 ECO 注册元件,并将其命名为 MTGP-6 或其他您选择👉的描述性名称。

  2. 使用 ECO 工具栏上的添加元件按钮添加新元件。

  3. 将安装孔放置在板框内所需位置。

安装孔(非镀孔)

本示例提供创建#6-32 ANSI 螺钉(.157"孔)非镀孔安装孔所需的信息

  1. 使用以下建议尺寸为安装孔创建新的单焊盘栈封装:

表 69. 使用示例 - 安装孔(非镀孔)

形状尺寸描述
顶层(安装层)圆形40 mils顶层焊盘(视觉参考)
底层(对面层)圆形40 mils底层焊盘(视觉参考)
内层(信号层)圆形40 mils内层焊盘(视觉参考)
圆形205 mils内层反焊盘(间隙)
顶层阻焊层圆形157 mils顶层阻焊开口
底层阻焊层圆形157 mils底层阻焊开口
顶层装配层圆形157 mils装配参考图像顶层
底层装配层圆形157 mils装配参考图像底层
层 20圆形300 mils元件边界边框
所有层(钻孔)圆形157 mils非镀孔
所有层(禁止区)圆形354 mils元件/过孔/布线
  1. 为此封装创建非 ECO 注册元件,并将其命名为 MTGNP-6 或其他您选择👉的描述性名称。

  2. 使用 ECO 工具栏上的添加元件按钮添加新元件。

  3. 将安装孔放置在板框内所需位置。