第 15 章 过孔设置

阅读以下主题以了解更多关于过孔设置的信息。

如需了解如何在设计中为网络添加虚拟管脚,请参阅"虚拟管脚"章节。

定义钻孔层对

钻孔层对是指定钻孔起始层和结束层的层号对。如果要在设计中使用一个或多个部分过孔,必须为过孔类型中指定的每个层变化定义一个钻孔层对。

在定义部分过孔类型或开始布线之前定义钻孔层对;定义钻孔层对后,SailWind Layout 会阻止执行不符合已定义钻孔层对的操作(例如定义过孔类型或在布线期间更改层)。

如果在设计中同时使用通孔和部分过孔,还必须为通孔默认过孔类型创建一个"全层"钻孔层对;创建任何部分过孔类型后,SailWind Layout 要求为所有过孔类型(包括通孔默认类型)定义钻孔层对。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 点击 Setup > Drill Pairs 菜单项。

  2. 在钻孔层对设置对话框中,点击 Add 向钻孔层对列表添加一行。

  3. 从起始层列表中选择起始层。层号会自动显示在列表左侧。

  4. 从结束层列表中选择结束层。层号会自动显示在列表左侧。

  5. 重复步骤 2 至 4 添加其他钻孔层对。您可以更改钻孔层对的起始层或结束层,或删除钻孔层对。

  6. 点击 OK 保存钻孔层对。

TIP

在默认层模式下添加部分过孔时最多可使用 30 个电气层。在增加层模式下添加部分过孔时最多可使用 64 个电气层。

创建过孔

可以创建三种基本过孔类型:通孔、部分和非钻孔单层(部分过孔类型包括盲孔和埋孔)。

创建通孔过孔类型 创建部分过孔类型 为虚拟管脚创建非钻孔单层过孔类型

创建通孔过孔类型

可以创建通孔过孔类型用于过孔和/或虚拟管脚。

😎前提

如果设计中存在任何部分钻孔层对,在执行此过程前还必须存在"全层"钻孔层对。参见"定义钻孔层对"。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 点击 Setup > Pad Stacks 菜单项。

  2. 在焊盘堆叠属性对话框中,在焊盘堆叠类型区域点击 Via。

  3. 点击 Add Via 向封装名称列表添加一行。所有先前定义的过孔类型列表会显示在封装名称列表中。

  4. 在过孔区域的名称框中,输入新过孔的名称。

  5. 点击 Through 表示这是通孔过孔类型。

  6. 如果需要,按以下方式自定义各层的焊盘:

    a. 从"Sh: Sz: Layer:"列表中选择层。更多信息请参见"焊盘堆叠默认层"和"第 209 页的阻焊与锡膏控制"。

    b. 在参数区域,指定所有三个PadThermalAntipad选项卡的设置。设计中使用的焊盘样式会根据情况自动选择。当焊盘位于平面内时使用散热和反焊盘样式。更多信息请参见"第 797 页的设计规则与焊盘堆叠-散热和反焊盘"。

    c. 根据需要为其他层重复步骤 a 和 b。

  7. 点击 OK 保存新过孔类型。

创建部分过孔类型

可以创建部分过孔类型用于过孔和/或虚拟管脚。

部分过孔可以是盲孔或埋孔。

更多信息请参见"创建通孔过孔类型"和"为虚拟管脚创建非钻孔单层过孔类型"。

😎前提

必须存在指定新部分过孔类型起始和结束层的钻孔层对。更多信息请参见"定义钻孔层对"。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 点击 Setup > Pad Stacks 菜单项。

  2. 在焊盘堆叠属性对话框中,在焊盘堆叠类型区域点击 Via。

  3. 点击 Add Via 向封装名称列表添加一行。所有先前定义的过孔类型列表会显示在封装名称列表中。

  4. 在过孔区域的名称框中输入过孔类型的名称。

  5. 点击 Partial 表示这是盲孔或埋孔类型。

  6. 从起始层和结束层列表中选择起始层和结束层。

  7. 如果需要,按以下方式自定义各层的焊盘:

    a. 从"Sh: Sz: Layer:"列表中选择层。更多信息请参见"焊盘堆叠默认层"和"阻焊与锡膏控制"。

    b. 在参数区域,指定所有三个PadThermalAntipad选项卡的设置。设计中使用的焊盘样式会根据情况自动选择。当焊盘位于平面内时使用散热和反焊盘样式。更多信息请参见"第 797 页的设计规则与焊盘堆叠-散热和反焊盘"。

    c. 根据需要为其他层重复步骤 a 和 b。

  8. 如果部分过孔将进行激光钻孔,可以选择 Laser 复选框以使用选项对话框设计类别中的"激光钻孔过盈"值进行间距验证。

  9. 点击 OK 保存新过孔类型。

👀‍结果

如果无法使用新的部分过孔类型,请在默认布线规则中检查以下内容:

  • 您的新过孔类型是否在所选过孔列表中并可用于设计?

  • 起始层和目标层是否都列在所选层列表中并可用于布线?

为虚拟管脚创建非钻孔单层过孔类型

可以创建非钻孔(单层)焊盘过孔类型供虚拟管脚使用。必须为使用虚拟管脚的每个层创建一个此类过孔。使用 Through 过孔设置创建单焊盘非钻孔过孔类型。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 点击 Setup > Pad Stacks 菜单项。

  2. 在焊盘堆叠属性对话框中,在焊盘堆叠类型区域点击 Via。

  3. 点击 Add Via 向封装名称列表添加一行。所有先前定义的过孔类型列表会显示在封装名称列表中。

  4. 在过孔区域的名称框中,输入新过孔类型的名称。

  5. 点击 Through。必须使用此设置创建非钻孔过孔类型。

  6. 从"Sh: Sz: Layer:"列表中选择将安装使用此过孔类型的虚拟管脚的层。更多信息请参见"焊盘堆叠默认层"。

  7. 在参数区域,仅指定 Pad 选项卡的设置。(散热和反焊盘样式仅在焊盘位于平面内时使用,且虚拟管脚不允许在平面网络中。)更多信息请参见"第 797 页的设计规则与焊盘堆叠-散热和反焊盘"。

  8. 在钻孔尺寸框中输入 0(零)。

  9. 对于焊盘堆叠的所有其他层,在尺寸框中输入 0(零)。

  10. 点击 OK 保存新过孔类型。

编辑过孔类型

可以更改过孔类型并将更改应用于使用该过孔类型的所有对象。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 选择一个过孔或虚拟管脚。

  2. 右键点击并选择 Properties 弹出菜单项。

  3. 在第 1779 页的过孔属性或第 1789 页的虚拟管脚属性对话框中,点击 Pad Stack 按钮。

  4. 在焊盘堆叠属性对话框中,在封装名称列表中点击要编辑的过孔类型。

  5. 根据需要更改过孔设置。使用参数和钻孔尺寸区域重置尺寸和形状选项。

  6. 完成更改后点击 OK

  7. 点击 Yes 更改所选类型的所有过孔。

  8. 点击 OK 关闭过孔或虚拟管脚属性对话框。

删除过孔类型

通过删除焊盘堆叠中的过孔定义来删除过孔类型。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 点击 Setup > Pad Stacks 菜单项。

  2. 在焊盘堆叠属性对话框中,在焊盘堆叠类型区域点击 Via。

  3. 在封装名称列表中点击过孔类型名称。

  4. 点击 Delete Via

  5. 点击 OK

阻焊覆盖过孔

可以用阻焊覆盖过孔(这一过程称为"覆盖"过孔)。

虽然使用属性控制阻焊开口是一种快速方法,但由于形状是在创建 Gerber 文件时生成的,因此无法在设计中看到这些形状。向焊盘堆叠添加自定义阻焊形状需要更多工作量,但也允许对每个焊盘堆叠进行最多的控制和定制。请参阅以下主题了解更多信息。

通过添加自定义阻焊形状覆盖过孔

使用焊盘堆叠对话框向一个或两个阻焊层添加自定义阻焊形状。向所有焊盘堆叠添加阻焊形状可以让您在设计中看到阻焊开口,也可以看到阻焊没有开口的情况。阻焊层还显示钻孔位置。

🏃‍♂️‍步骤

  1. Setup 菜单中点击 Pad Stacks

  2. 在焊盘堆叠属性对话框中,在焊盘堆叠类型区域点击 Via

  3. 向要覆盖的过孔类型添加阻焊层,步骤如下:

    a. 在封装名称列表中点击过孔类型的名称。

    b. 在过孔区域名称框中,在过孔类型名称后附加"_OPEN"。

    c. 在 Sh: Sz: Layer 区域点击 Add,从添加层对话框中选择 Solder Mask Top 或 Solder Mask Bottom,然后点击 OK

    d. 选择新的阻焊层,将焊盘直径设置为过孔所需的过盈量。

    e. 如果需要添加另一个阻焊层,重复步骤 c 和 d。

  4. 创建刚刚编辑的过孔类型的副本,步骤如下:

    a. 选择<VIA_NAME>_OPEN 过孔类型,点击 Add Via 按钮,当提示应用焊盘堆叠信息并更改所有<VIA_NAME>_OPEN 类型的过孔时点击 Yes

    b. 在过孔区域输入"<ORIGINAL_VIA_NAME>_TENTED"。

    c. 在 Sh: Sz: Layer 区域选择一个阻焊层。

    d. 选择阻焊层,将焊盘直径设置为零。

    e. 如果需要添加另一个阻焊层,重复步骤 c 和 d。

    f. 点击 OK 保存设置并关闭对话框。

  5. 覆盖设计中的过孔,步骤如下:

    a. 在设计中选择要覆盖的过孔。

    b. 右键点击并选择 Properties 弹出菜单项。

    c. 在过孔属性对话框的过孔名称列表中,选择新覆盖过孔类型的名称。

    d. 点击 OK

👀‍结果

要验证结果,请执行验证过孔覆盖结果中的步骤。

通过添加属性覆盖过孔

使用对象属性对话框添加控制阻焊开口的属性。这是最快的方法,但您将无法在设计中看到形状 - 必须创建 CAM 文档才能看到它们。

DANGER

如果阻焊形状存在于过孔类型焊盘堆叠的阻焊层中,并且过孔类型还具有指定的"CAM.Solder mask.Adjust"值,则在创建 CAM 文档时同时应用这两个值,这些值会合并。参见"第 209 页的掩模层次结构"。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 在设计中选择要覆盖的过孔。

  2. 右键点击并选择 Attribute 弹出菜单项。

  3. 在对象属性对话框中点击 Add 按钮。

  4. 从属性列的下拉列表中选择 CAM.Solder mask.Adjust。

  5. 在值标题下的编辑框中双击,输入表示过孔焊盘大小的负值,然后按 Enter 键。例如,输入-20 以覆盖 20 mil 的过孔焊盘。

  6. 点击 Close

👀‍结果

要验证结果,请执行验证过孔覆盖结果中的步骤。

验证过孔覆盖结果

可以通过预览阻焊区域来验证过孔覆盖操作的结果。

🏃‍♂️‍步骤

  1. 点击 File > CAM 菜单项。

  2. 在定义 CAM 文档对话框中点击 Add 按钮。

  3. 在添加/编辑文档对话框中,从文档类型列表中选择 Solder Mask。

  4. 在层关联对话框中选择顶层/底层。

  5. 在自定义文档区域点击 Layers 按钮。

  6. 在选择项目对话框的已选列表中,选择 Solder Mask Top。

  7. 在主项目区域选择过孔复选框。

  8. 点击 Preview 按钮。输出将显示"开放"过孔的开口,但"覆盖"过孔不会出现。

过孔使用故障排除

当尝试放置过孔失败或收到消息"此网络的过孔使用受限"时,请记住以下提示。

  • 使用部分过孔时,必须为设计中的所有部分和通孔过孔设置钻孔层对。

  • 在布线规则对话框中,可以指定要在设计规则层次结构的所有级别使用的过孔。例如,这可以防止您在特定网络或管脚对上使用错误的过孔。