第 48 章 GUI 参考元素 D ಠ_ಠ

阅读以下章节了解 SailWind Layout 中的对话框元素。

封装属性对话框

💃访问方式：工具 > PCB 封装编辑器 > 编辑 > 属性管理器

使用此对话框为封装分配属性，如 Geometry.Height。这些信息会随封装一起传递。

字段	描述
属性表	• 属性列 - 列出分配给封装的属性• 值列 - 列出分配给属性的值可以为值指定单位
添加	在属性表末尾添加新行
删除	从属性表中移除选定行
编辑	使选定单元格可编辑
浏览库属性	打开浏览库属性对话框

封装标签属性对话框

💃访问方式：选择👉封装标签 > 右键点击👆 > 属性

使用此对话框修改封装标签或更改标签显示的属性。

TIP

如果选择👉多个标签，此对话框中的设置将应用于所有选定标签。

字段	描述
属性	可用的属性。如果为跳线创建标签，参考标志符是唯一可用的属性
	隐藏属性不会出现在属性列表中，除非在属性被设置为隐藏属性之前已为该标签选择👉了该属性
值对应	所选属性的值
	提示• 如果从属性列表中选择👉参考标志符或元件类型，或者属性为只读，或者为不同类型的属性标签打开属性对话框，则不可用但如果选择👉的标签属于相同类型的属性，则可以编辑此框• 如果属性具有不同的值，则此框为空。可以在框中输入📝新值以将其应用于所有选定的属性标签及其父对象• 如果属性已注册 ECO 且 SailWind Layout 未处于 ECO 模式，则值也不可用
显示	控制标签的可见性• 无 - 关闭可见性• 值 - 仅显示标签值• 名称和值 - 显示名称和值• 全名和值 - 当标记结构化属性时显示完整的结构化名称和值提示除非使用显示颜色设置对话框将标签颜色更改为与背景不同的颜色，否则标签不可见
字体	可用的字体提示• 选择👉笔画字体或系统字体• 对于系统字体，还可以点击👆字体样式按钮，或任何组合样式：B 表示粗体，I 表示斜体，U 表示下划线
层	可用的层
相对位置	将标签放置在相对于元件或跳线的 X 和 Y 位置。如果清除此复选框，则标签将相对于设计原点的 X 和 Y 位置放置
X,Y	将封装标签放置在指定位置
旋转	指定标签的旋转角度
尺寸	指定字体大小大小(点)：这是系统字体的点大小大小(密耳)：这是笔画字体的字符高度。大小指最高字符的高度
线宽	仅适用于笔画字体，指定线宽
镜像	翻转标签 - 文本被视为从电路板底部可读
水平对齐, 垂直对齐	设置文本的水平和垂直对齐方式，确保在文本、属性值、大小或宽度变化时对象之间的正确定位
	提示： • 对于垂直对齐，点击👆左、中或右。对于水平对齐，选择👉上、中或下 • 可选操作：设置对齐方式‌ 选中✅文本后，右键点击👆 → 依次选择👉 ‌水平对齐‌ → 选择👉 ‌左对齐‌、‌居中‌ 或 ‌右对齐‌；或右键点击👆 → 依次选择👉 ‌垂直对齐‌ → 选择👉 ‌顶部对齐‌、‌居中‌ 或 ‌底部对齐‌。
正向阅读	控制标签是否可读(从左到右，或如果标签旋转则从下到上)。点击👆无、正交或角度以指示所需的阅读方向

封装规则对话框

💃访问方式：设置 > 设计规则 > 封装按钮

使用此对话框定义适用于封装的设计规则。

TIP

您可以在 SailWind Layout 中定义封装规则；但这些规则仅在 SailWind Router 中使用。

GUI 参考元素 D 封装规则对话框

字段	描述
封装列表	列出设计中的所有封装
显示带规则的封装	指定仅显示具有规则的封装
间距	打开间距规则对话框
布线	打开布线规则对话框
扇出	打开扇出规则对话框
焊盘入口	打开焊盘入口规则对话框
报告	打开规则报告对话框
规则按钮下方的图片	每种规则按钮下方的图片标识该规则类型使用的规则层次结构级别。图片的含义对应于规则对话框层次结构区域中的按钮。例如，如果在类列表中选择👉一个类并且间距按钮下方出现绿色多边形，则默认值适用于该类
已选：	列出封装列表中选定的封装
元件：	列出与连接列表中选定的封装相关联的元件
默认	从选定的封装中移除非默认规则，仅应用默认规则

封装规则对话框(封装编辑器)

💃访问方式：工具 > PCB 封装编辑器 > 设置 > 封装规则

使用此对话框在封装编辑器中定义适用于封装的设计规则。

TIP

您可以在 SailWind Layout 中定义封装规则；但这些规则仅在 SailWind Router 中使用。

对象

字段	描述
间距	打开间距规则对话框
布线	打开布线规则对话框
扇出	打开扇出规则对话框
焊盘入口	打开焊盘入口规则对话框

封装向导对话框 BGA/PGA 选项卡

💃访问方式：工具 > PCB 封装编辑器 > 绘图工具栏按钮 > 向导按钮 > BGA/PGA选项卡

使用 BGA/PGA 向导创建球栅阵列和针栅阵列封装。您可以创建完整和减矩阵 BGA/PGA 的封装图案，包括交错阵列。

描述

BGA/PGA选项卡控件会根据您选择👉的设备类型而变化。两种差异如下图所示：

图 151. BGA/PGA 选项卡 - 通孔控件

图 152. BGA/PGA 选项卡 - SMD 控件

对象

表 160. BGA/PGA 选项卡内容

字段	描述
封装区域
设备类型	指定设备是通孔还是表面贴装设备。此设置用于生成正确的焊盘栈类型。
封装类型	指定封装是元件还是基板。此设置镜像列编号。对于元件类型，列编号从左到右；对于基板类型，列编号从右到左。
高度(H)	指定元件的高度。此值添加到Geometry.Height 属性。
原点	指定封装的原点：封装中心或管脚 1。
管脚区域
管脚数	显示封装中的管脚数。您不能编辑此值；它取决于行数、列数和交错间距值。
直径	以当前单位设置管脚的直径
钻孔直径	以当前单位设置钻孔直径此控件仅在设备类型设置为通孔时可用。
镀层	标记通孔进行镀层
	此控件仅在设备类型设置为通孔时可用。
交错行	启用管脚交错。交错偶数行或奇数行。
分配 JEDEC 管脚编号	按照 JEDEC 标准为阵列中的每个管脚分配字母数字名称
	管脚行从上到下用字母标记，从 A 开始。字母I、O、Q、S、X 和 Z 不使用。对于超过 20行的阵列，第 21 行指定为 AA。随后的行指定为AB、AC 等。
	管脚列从 1 开始编号。对于元件类型，列编号从左到右；对于基板类型，列编号从右到左。
行间距	以当前单位指定行间距
行数	设置封装中的行数
空行	指定封装中将被减除(空)的行数。空行从封装中心计算。当您设置空行时，还必须设置空列。
	提示如果管脚行数为偶数，则空行数应为偶数。如果管脚行数为奇数，则空行数应为奇数。
中心行	指定封装中要在空行内居中的行数。当您设置中心行时，还必须设置中心列。
	提示如果空行数为偶数，则中心行数应为偶数。如果空行数为奇数，则中心行数应为奇数。
列间距	以当前单位指定列间距
列数	设置封装中的列数
空列	指定封装中将被减除(空)的列数。空列从封装中心计算。当您设置空列时，还必须设置空行。
	提示如果管脚列数为偶数，则空列数应为偶数。如果管脚列数为奇数，则空列数应为奇数。
中心列	指定封装中要在空列内居中的列数。当您设置中心列时，还必须设置中心行。
	提示如果空列数为偶数，则中心列数应为偶数。如果空列数为奇数，则中心列数应为奇数。
默认	将所有封装选项设置为其默认设置
放置边框区域	限制：第 1252 页。如果您选择👉不在封装向导选项中创建边框，则此区域不可用
宽度	指定放置边框的宽度。放置边框选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
高度	指定放置边框的高度。放置边框选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
阻焊放大缩小尺寸区域
焊膏	指定阻焊层的过尺寸或欠尺寸。阻焊层选项在封装向导选项第 1252 页中设置。如果您选择👉不在封装向导选项第 1252 页中创建阻焊层边框，则此区域不可用。
焊膏	指定焊膏层的过尺寸或欠尺寸。焊膏层选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
	限制：• 此控件仅在设备类型设置为SMD 时可用。• 如果您选择👉不在封装向导选项第 1252 页中创建焊膏层边框，则此区域不可用。
在放置边框内。	预览区域-根据当前设置显示封装的预览。视图显示什么
从底部查看	在预览区域中从底部显示封装。
显示颜色	点击👆打开显示颜色设置对话框更改预览窗口的颜色。
活动层	指定在预览窗口中显示的活动层。
单位	指定封装单位是密耳、公制还是英寸。
向导选项	打开封装向导选项对话框第 1252 页。

封装向导对话框双列选项卡

💃访问方式：工具 > PCB 封装编辑器 > 绘图工具栏按钮 > 向导按钮 > 双列选项卡

使用双列向导创建 DIP 和 SMD 封装。

描述

双列选项卡控件会根据您选择👉的设备类型而变化。差异如下图所示。

图 153. 双列选项卡 - 通孔控件

图 154. 双列选项卡 - SMD 控件

对象

表 161. 四列选项卡内容

字段	描述
封装区域
设备类型	指定设备是通孔还是表面贴装设备。此设置用于生成正确的焊盘栈类型。
方向	为封装设置垂直或水平方向。
高度(H)	指定元件的高度。此值添加到Geometry.Height 属性。
原点	指定封装的原点：封装中心或管脚 1。
管脚区域
管脚数	设置封装中的管脚数。
直径	以当前单位设置管脚的直径限制：此控件仅在设备类型设置为通孔时可用。
宽度	以当前单位设置每个管脚的宽度限制：此控件仅在设备类型设置为SMD 时可用。
管脚间距	以当前单位设置管脚中心到中心的间距。
行间距	以当前单位设置管脚行中心到中心的间距限制：此控件仅在设备类型设置为通孔时可用。适用于SMD 设备的同名区域记录如下。
编号方向	指定管脚编号方向：顺时针或逆时针(CCW)。
钻孔直径	以当前单位设置钻孔直径限制：此控件仅在设备类型设置为通孔时可用。
镀层	镀层管脚限制：此控件仅在设备类型设置为通孔时可用。
长度	以当前单位设置每个管脚的长度限制：此控件仅在设备类型设置为SMD 时可用。
行间距区域限制：
列表	此控件仅在设备类型设置为 SMD 时可用指定用于测量间距的位置。
	• 中心到中心 - 封装相对两侧管脚中心之间
	• 内边缘到边缘 - 封装相对两侧管脚内边缘之间
	• 外边缘到边缘 - 封装相对两侧管脚外边缘之间
值	指定间距或管脚行的值。
管脚 1 形状	指定管脚 1 的形状。值根据设备类型是通孔还是 SMD 而变化。
管脚形状	指定除管脚 1 外所有管脚的形状。值根据设备类型是通孔还是 SMD 而变化。
方形/矩形管脚区域
角类型	当管脚形状为方形或矩形时指定角类型。
半径	指定倒角或圆角的半径。
	限制：此控件不适用于 90 度。
默认按钮	将所有封装选项设置为其默认设置。
放置边框区域
限制：第 1252 页。	如果您选择👉不在封装向导选项中创建边框，则此区域不可用
宽度	指定放置边框的宽度。放置边框选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
高度	指定放置边框的高度。放置边框选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
阻焊放大缩小尺寸区域	将超尺尺寸的一半添加到焊盘的任一侧。
焊膏	指定阻焊层的过尺寸或欠尺寸(使用负值)阻焊层选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
	限制：
	如果您选择👉不在封装向导选项第 1252 页中创建阻焊层边框，则此区域不可用。
焊膏层	指定焊膏层的过尺寸或欠尺寸(使用负值)焊膏层选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
	限制：• 此控件仅在设备类型设置为SMD 时可用
在放置边框内。	预览区域 - 根据当前设置显示封装的预览。视图显示什么
从底部查看	在预览区域中从底部显示封装。
显示颜色	点击👆打开显示颜色设置对话框更改预览窗口的颜色。
活动层	指定在预览窗口中显示的活动层。
第 1257 页封装类型选项卡限制：封装计算器不适用于通孔设备。	使用 IPC-7351A 标准和在封装向导选项中设置的参数 - 第 1257 页
封装类型	指定封装类型并更新封装尺寸图表和参数电子表格上的变量。
封装尺寸图表	显示变量的使用情况。您可以在参数电子表格中找到变量参数也可以在对话框中的各个位置找到。例如，H 变量(高度)不在电子表格中，因为它位于封装向导对话框的顶部。参见显示尺寸区域以获取仅显示对话框中的功能封装计算器使用的设置。
封装参数电子表格	指定确切的封装尺寸和公差。参考电子表格左侧的尺寸图表来解释电子表格变量。有些变量不在电子表格中但位于对话框的其他部分。例如，H 变量(高度)不在电子表格中因为它位于封装向导对话框的顶部。
突出偏差	指定封装管脚应从元件管脚下方突出多少以实现不同数量的焊料焊接。从三种焊盘图案材料条件中选择👉第 1838 页：最小、标称和最大。参见"封装向导选项 - 第 1257 页封装类型选项卡"了解这些材料条件的设置。
显示尺寸	指定"全部"以使所有对话框设置可用，或"用于计算"以灰显封装计算器未使用的设置。
计算按钮	点击👆根据封装计算器参数和设置生成封装。提示方向设置为垂直，原点设置为中心，管脚编号设置为 CCW。并且宽度、长度、行间距、放置边框和阻焊层过(欠)尺寸被计算。
封装名称	根据 IPC-7351A 标准显示新封装的生成名称。限制：如果生成封装名称，然后更改任何封装参数，封装名称将被清除，您必须点击👆计算按钮以重新生成新的正确名称。
单位	指定封装单位是密耳、公制还是英寸。
向导选项	打开封装向导选项对话框第 1252 页。

封装向导对话框 - 极坐标选项卡

💃访问方式：工具 > PCB 封装编辑器 > 绘图工具栏按钮 > 向导按钮 > 极坐标选项卡

使用极坐标封装向导创建通孔或表贴器件封装，管脚均匀分布在指定半径的圆周上。

描述

极坐标选项卡的控件会根据您选择👉的器件类型而变化。下图展示了两种不同的配置：

图 155. 极坐标选项卡 - 通孔控件

图 156. 极坐标选项卡 - 表贴控件

对象

表 162. 极坐标选项卡内容

字段	描述
封装区域
器件类型	指定器件是通孔还是表贴器件。此设置用于为器件管脚生成正确类型的焊盘栈。
高度(H)	指定元件的高度。此值会添加到 Geometry.Height 属性中。
原点	指定封装的原点：封装中心或管脚 1。
管脚区域
管脚数量	设置封装中的管脚数量。
直径	设置通孔管脚的直径。限制：仅当器件类型设置为通孔时此控件可用。
宽度	指定表贴管脚的宽度。限制：仅当器件类型设置为表贴时此控件可用。
起始角度	按角度设置圆周上第一个管脚的位置。
半径	以当前单位设置阵列圆的半径。限制：仅当器件类型设置为通孔时此控件可用。
编号方向	指定管脚编号方向：顺时针或逆时针(CCW)。
钻孔直径	设置通孔管脚的钻孔直径。限制：仅当器件类型设置为通孔时此控件可用。
镀层	标记通孔是否需要镀层。限制：仅当器件类型设置为通孔时此控件可用。
长度	指定表贴管脚的长度。限制：仅当器件类型设置为表贴时此控件可用。
行间距区域限制：	仅当器件类型设置为表贴时此控件可用。
列表	指定用于测量间距的位置。
	• 中心到中心 - 封装相对两侧管脚中心之间的距离• 内边缘到边缘 - 封装相对两侧管脚内边缘之间的距离• 外边缘到边缘 - 封装相对两侧管脚外边缘之间的距离
值	指定间距或管脚行的值。
管脚 1 形状	指定管脚 1 的形状。值会根据器件类型是通孔还是表贴而变化。
管脚形状	指定除管脚 1 外所有管脚的形状。值会根据器件类型是通孔还是表贴而变化。
方形/矩形管脚区域
拐角类型	指定当管脚形状为方形或矩形时使用的拐角类型。
半径	指定用于倒角或圆角的半径。
	限制：90 度时不适用此控件。
默认按钮	将所有封装选项重置为默认设置。
布局边框区域
限制：第 1252 页。	如果您选择👉不在封装向导选项中创建边框，则此区域不可用
半径	指定布局边框的半径。布局边框选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
阻焊放大缩小尺寸区域
焊盘	指定阻焊层的过尺寸或欠尺寸。阻焊层选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
	限制：如果您选择👉不在封装向导选项中创建阻焊层边框(第 1252 页)，则此区域不可用。
焊膏	指定焊膏层的过尺寸或欠尺寸。焊膏层选项在封装向导选项第 1252 页中设置。限制：
	• 仅当器件类型设置为表贴时此控件可用。
	• 如果您选择👉不在封装向导选项中创建焊膏层边框(第 1252 页)，则此区域不可用。
预览区域 - 根据当前设置显示封装的预览。视图显示布局边框内的内容。
从底部查看	在预览区域中从底部显示封装。
显示颜色	点击👆打开显示颜色设置对话框，更改预览窗口的颜色。
活动层	指定在预览窗口中显示的活动层。
单位	指定封装单位是密耳、公制还是英寸。
向导选项	打开第 1252 页的封装向导选项对话框。

封装向导对话框 - 四边管脚选项卡

💃访问方式：工具 > PCB 封装编辑器 > 绘图工具栏按钮 > 向导按钮 > 四边管脚选项卡

使用四边管脚向导创建四边都有管脚的封装。例如四方扁平封装或塑料有引线芯片载体。

对象

表 163. 四边管脚选项卡控件

字段	描述
封装区域
管脚 1 位置	指定管脚 1 所在的边和位置。
高度(H)	指定元件的高度。此值会添加到 Geometry.Height 属性中。
原点	指定封装的原点：封装中心或管脚 1。
管脚区域
水平管脚	设置每行水平管脚的数量。
垂直管脚	设置每行垂直管脚的数量。
宽度	以当前单位设置每个管脚的宽度。
管脚间距(P)	以当前单位设置管脚中心到中心的间距。
编号方向	指定管脚编号方向：顺时针或逆时针(CCW)。
长度	以当前单位设置每个管脚的长度。
长度 2	设置管脚 1 的长度，与其他管脚不同。限制：此控件仅适用于四边无引线陶瓷芯片载体(管脚 1 较长)。
行间距区域
测量类型	指定用于测量间距的位置。
	• 中心到中心 - 封装相对两侧管脚中心之间的距离
	• 内边到边- 封装相对两侧管脚内边之间的距离
	• 外边到边- 封装相对两侧管脚外边之间的距离
水平	指定水平管脚的间距。
垂直	指定垂直管脚的间距。
管脚 1 形状区域 - 指定管脚 1 的形状。
管脚形状区域 - 指定除管脚 1 外所有管脚的形状。
方形/矩形管脚区域
拐角类型	指定当管脚形状为方形或矩形时使用的拐角类型。
半径	指定用于倒角或圆角的半径。
	限制：此控件不适用于 90 度。
默认按钮	将所有封装选项重置为默认设置。
布局边框区域
限制：如果您选择👉不在封装向导选项中创建边框(第 1252 页)，则此区域不可用。
宽度	指定布局边框的宽度。布局边框选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
高度	指定布局边框的高度。布局边框选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
阻焊放大缩小尺寸区域
焊盘	指定阻焊层的过尺寸或欠尺寸。阻焊层选项在封装向导选项第 1252 页中设置。限制：
	如果您选择👉不在封装向导选项中创建阻焊层边框(第 1252 页)，则此区域不可用。
焊膏	指定焊膏层的过尺寸或欠尺寸。焊膏层选项在封装向导选项第 1252 页中设置。
	限制：如果您选择👉不在封装向导选项中创建焊膏层边框(第 1252 页)，则此区域不可用。
预览区域 - 根据当前设置显示封装的预览。视图显示布局边框内的内容。
从底部查看	在预览区域中从底部显示封装。
显示颜色	点击👆打开显示颜色设置对话框，更改预览窗口的颜色。
活动层	指定在预览窗口中显示的活动层。
封装计算器区域 — 根据封装尺寸生成适当的封装焊盘图形。使用 IPC-7351A 标准和在封装向导选项第 1257 页封装类型选项卡中设置的参数。
封装类型	指定封装类型并更新封装尺寸示意图和参数电子表格中的变量。
封装尺寸示意图	显示变量的使用情况。您可以在参数电子表格中找到变量参数也可以在对话框中的各个位置找到。例如，H 变量(高度)在电子表格中找不到，因为它位于封装向导对话框顶部。参见显示尺寸区域，了解仅显示对话框中由封装计算器使用的设置的有用功能。
封装参数电子表格	指定精确的封装尺寸和公差。参考电子表格左侧的尺寸示意图来解释电子表格变量。有些变量不在电子表格中但在对话框的其他部分。例如，H 变量(高度)不在电子表格中因为它位于封装向导对话框顶部。
突出偏差	指定封装管脚应从元件管脚下突出多少以实现不同量的焊料焊接。从三种焊盘图形材料条件中选择👉第 1838 页：最小、标称和最大。参见"封装向导选项 - 第 1257 页封装类型选项卡"中这些材料条件的设置。
显示尺寸	指定"全部"使所有对话框设置可用，或"用于计算"以灰显那些不由封装计算器使用的设置。
计算按钮	点击👆根据封装计算器参数和设置生成封装。提示原点设置为中心，管脚编号设置为逆时针。并且宽度、长度、行间距、布局边框和阻焊层过(欠)尺寸被计算。
封装名称	根据 IPC-7351A 标准显示新封装的生成名称。限制：如果生成了封装名称，然后您更改了任何封装参数(这些参数用于名称生成)，则封装名称将被清除，您必须点击👆计算按钮以重新生成新的正确名称。
单位	指定封装单位是密耳、公制还是英寸。
向导选项	打开第 1252 页的封装向导选项对话框。

封装向导选项对话框 - 全局选项卡

💃访问方式：

PCB 封装编辑器 > 工具 > 向导选项 > 向导选项 > 全局选项卡
PCB 封装编辑器 > 绘图工具栏按钮 > 向导选项按钮 > 全局选项卡
PCB 封装编辑器 > 绘图工具栏按钮 > 向导按钮 > 向导选项 > 全局选项卡

使用全局选项卡启用或禁用辅助文档层和设置。

字段	描述
丝印边框区域
创建	指定创建封装丝印。
线宽	指定用于绘制丝印的线宽。
层	指定绘制丝印的层。
与焊盘的最小间距	指定焊盘边缘与丝印边框边缘之间的间隙。
凹口	指定在矩形丝印形状中创建凹口。
极坐标选项卡	指定为极坐标(圆形)丝印形状添加选项卡。
极坐标选项卡角度	以度为单位指定极坐标选项卡相对于管脚 1 的位置。
装配边框区域
创建	指定创建装配边框。
	限制：• 仅当您使用封装计算器生成封装时才会生成装配图。
线宽	指定用于绘制装配边框的线宽。
层	指定绘制装配边框的层。
凹口	指定在装配边框形状中创建凹口。
布局边框区域提示：• 布局边框尺寸在此对话框中定义，但尺寸计算发生在封装计算器中，它将结果值放入相应的对话框字段中。• 布局边框的几何形状是一个围绕元件的矩形，带有间隙(封装类型选项卡第 1257 页环境区域中设置的封装类型的 Courtyard excess 值)。间隙从焊盘边缘或元件本体边缘计算到布局边框的中心线。
创建	指定创建布局边框。
	清除此复选框会使封装向导中的布局边框区域不可用。
线宽	指定用于绘制布局边框的线宽。
层	指定绘制布局边框的层。
原点处的十字线	指定在封装原点处创建十字线几何图形。十字线使用与布局边框相同的线宽创建。
十字线尺寸	指定十字线的尺寸。
	十字线中使用的线条宽度与布局边框的线宽相同。
阻焊层区域
创建	指定创建阻焊层。
	清除此复选框会使封装向导中的阻焊层字段不可用。
顶层	指定用于顶层阻焊层的层。
	限制：
	分配给顶层和底层阻焊层及焊膏层的层不能相同。
底层	指定用于底层阻焊层的层。
	限制：
	分配给顶层和底层阻焊层及焊膏层的层不能相同。
群组掩模区域
需要时创建	指定当阻焊层网的宽度小于最小网宽值时创建群组阻焊层。
	提示
	群组掩模是与元件关联的铜形状。群组形状采用管脚的形状。如果管脚是椭圆形，群组形状的拐角将是圆形的。如果一个管脚比其他管脚长，群组将仅为该管脚延伸超出常规管脚长度。
最小网宽	指定允许的阻焊层网的最小值。当网的宽度小于此值并且您选择👉了需要时创建复选框时，将创建群组阻焊层。
询问群组掩模	指定当在封装向导中点击👆确定时，如果存在群组掩模条件，将提示您。您可以选择👉接受条件或不创建群组掩模。它将创建单独的(重叠)阻焊层焊盘。
焊膏层区域
创建	指定创建焊膏层。清除此复选框会使封装向导中的焊膏字段不可用。
层	指定创建焊膏层的层。限制：分配给顶层和底层阻焊层及焊膏层的层不能相同。
焊盘间最小间距	指定封装焊盘之间允许的最小间距。无论间距如何都会创建焊盘。但您会收到警告，指出最小间距被违反。
避免焊盘修剪的最小间隔高度	指定最小间隔高度 - 元件本体与板之间的间隙。当此值大于SOIC 和 QFP 类型封装的间隔高度(H2)值时，焊盘将被修剪以避免与元件本体接触。
默认	将所有全局选项卡设置重置为其默认值。
配置名称	指定要使用的已保存配置。当更改对话框的设置时，系统会提示您将其保存到配置文件中。配置名称最多可包含 30 个字符。
	限制：默认配置无法更改。
	更多信息，请参阅"封装向导选项配置文件"。
另存为	允许您将当前设置保存在配置中以供重用。打开第 1684 页的保存配置对话框。
	限制：配置名称最多可包含 30 个字符。
	配置文件存储在 SailWindpcb.ini 文件中设置的 UserDir 文件夹中，扩展名为.dwc。
	更多信息，请参阅"封装向导选项配置文件"。
单位	指定值是密耳、公制还是英寸。
全部重置	重置全局和封装类型选项卡(包括所有封装类型)设置为默认值。

封装向导选项对话框，封装类型选项卡

💃访问方式：

PCB 封装编辑器 > 工具 > 向导选项 > 封装类型 选项卡
PCB 封装编辑器 > 绘图工具栏 按钮 > 向导选项 按钮 > 封装类型 选项卡
PCB 封装编辑器 > 绘图工具栏 按钮 > 向导按钮 > 向导选项 > 封装类型 选项卡

使用此选项卡设置封装计算器使用的每种封装类型的默认值。

字段	描述
封装类型列表	列出封装计算器在封装向导中支持的所有封装类型(及其间距范围)。从列表中选择👉一个封装类型以查看或修改封装计算器用于生成封装的数值。
	如果从封装向导打开此对话框，此列表项将对应于封装向导中选择👉的封装类型和间距值。
制造公差	指定制造元件及其焊盘图案的容差。
	注意:如果向封装添加容差，请通知制造商，以防他们通过过度设计焊盘区域来补偿容差。
装配公差	指定装配过程的容差。
舍入系数	指定用于舍入计算值的系数。
阻焊层(下)尺寸	指定正数以扩大或负数以缩小阻焊层。
焊膏层(下)尺寸	指定正数以扩大或负数以缩小焊膏层。
环境区域	提示此区域根据每个不同的封装类型而变化。
外延区域	指定应用于放置边框的额外间隙，超出元件周围的矩形区域。间隙添加在焊盘边缘与放置边框中心线之间。为所有三种材料条件指定数值。
脚趾	指定焊盘超出引线脚趾的额外突出部分。为所有三种材料条件指定数值。
	限制:对于两种封装类型，这被替换为单个外围参数。
脚跟	指定焊盘超出引线脚跟的额外突出部分。为所有三种材料条件指定数值。
	限制:对于两种封装类型，这被替换为单个外围参数。
侧边	指定焊盘超出引线侧边的额外突出部分。为所有三种材料条件指定数值。
外围参数	为 Pull-back small outline, no-lead 和 Pull-back quad flat, no-lead 封装类型指定一组参数，替代使用脚趾、脚跟和侧边参数
此类型默认值	将数值重置为当前列出的封装类型的默认值
配置名称	指定要使用的保存配置
另存为	保存当前设置
单位	指定数值单位
全部重置	重置所有设置

默认规则对话框

💃访问方式：设置>设计规则 > 默认按钮

使用此对话框定义适用于设计中所有对象的设计规则，除了您已分配更高优先级规则的对象。

对象

字段	描述
间距	打开间距规则对话框。
布线	打开布线规则对话框。
高速	打开高速规则对话框。
扇出	打开扇出规则对话框。
焊盘入口	打开焊盘入口规则对话框。
报告	打开规则报告对话框。

定义 CAM 文档对话框

💃访问方式：选择👉主页 > CAM

使用此对话框定义并存储最多 250 个 CAM 文档。

TIP

您必须先保存设计文件，对 CAM 文档所做的更改才能成为设计文件的一部分。

字段	描述
文档名称	CAM 文档的名称。
制造层	您将使用 CAM350 进行后处理的层。
自动定义按钮	使用预定义的默认设置为设计创建完整的 CAM 文档定义集。创建后，可以按需编辑或删除单个 CAM 文档定义。不会覆盖任何现有的 CAM 文档定义。
钻孔符号按钮	打开"全局钻孔符号对话框"第 1387 页，使您能够定义要用于钻孔图纸的钻孔符号。
	您需要分别通过"钻孔符号对话框"第 1334 页启用要在特定图纸中使用的每个钻孔符号。
添加按钮	打开添加文档对话框第 1044 页。创建 CAM 文档配置并返回到定义 CAM 文档对话框以保存配置并对设计运行配置。
编辑按钮	打开编辑文档对话框第 1044 页，您可以在其中编辑文档设置。
删除按钮	删除选定的 CAM 文档。
上按钮	将选定的 CAM 文档上移一位以组织列表。
下按钮	将选定的 CAM 文档下移一位以组织列表。
摘要	显示选定 CAM 文档的摘要。
运行	对当前设计运行选定的 CAM 文档配置。
列表	打开列表文件名对话框，您可以在其中保存 CAM 文档列表，该列表也可以打印并与设计文档一起保存。
CAM 目录	指定 CAM 输出文件的位置。
	提示• 默认位置是\SailWind Projects\Cam\default，该位置从 SailWindpcb.ini 文件的 CAMDir 条目调用。• 要浏览所需目录并创建将随设计保存的新路径，请在 CAM 目录列表中选择👉<创建>。
光圈报告	生成 CAM 文档中使用的光圈报告。
	要生成光圈报告，您必须已针对设计运行 CAM 文档(s)光绘配置。如果 CAM 文档设置为打印或笔输出，则不会生成报告。
保存	保存添加到 CAM 文档列表的文档配置。配置保存到当前软件会话中，但尚未保存到.pcb 文件中。您必须保存.pcb 设计文件才能使对 CAM 文档所做的更改成为设计文件的一部分。
导入	打开 CAM 导入文件名对话框，您可以在其中调用导出的配置以用作.pcb 文件的 CAM 配置。
	您可以通过导出和导入到另一个设计来重复使用 CAM 文档配置与其他类似设计。
导出	将配置保存到单独的文件中，以后可以导入以用于类似的.pcb 文件。
	提示如果将文件命名为 default.cam，它将用作每个.pcb 文件的默认 CAM 配置。您可以通过导出和导入到另一个设计来重复使用 CAM 文档配置与其他类似设计。
预览	打开 CAM 预览对话框，您可以在其中查看 CAM 文档配置的结果，然后再对设计运行配置。

定义合并网络名称对话框

💃访问方式：

ECO 工具栏 > 添加连接 按钮 > 点击👆两个具有不同网络名称的管脚
ECO 工具栏 按钮 >添加布线 按钮 > 在两个具有不同网络名称的管脚之间创建布线
BGA 工具栏 > 添加连接 并连接两个具有不同网络的 BGA 管脚

您使用此对话框重命名使用添加连接或添加布线 ECO 工具连接的两个管脚的网络。

字段	描述
定义模式区域	此区域允许您选择👉新合并网络的网络名称，并为您提供四个选项。前两个选项是两个网络在合并前的名称。
	自动生成新名称 — 为合并的网络分配一个新的$$$<数字>名称。
	输入📝新名称 — 允许您在网络名称框中输入📝新名称。
网络名称	显示自动生成的新网络名称，或允许您输入📝合并网络的名称。
	限制:只有在定义模式区域中点击👆输入📝新名称时，此框才可用。

定义新网络名称对话框

💃访问方式：

ECO 工具栏 按钮 >删除连接 按钮 > 点击👆桥接两个管脚对的连接。
在 Die Flag Wizard 对话框中，点击👆新网络。

您使用此对话框命名由删除连接 ECO 工具或 Die Flag Wizard 创建的新网络。

TIP

如果使用删除连接 ECO 工具删除了桥接两个管脚对的连接，首先会出现提示，指定两个管脚对中的哪一个将被视为新网络。有关更多信息，请参阅"在 ECO 模式下删除连接"。

字段	描述
定义模式区域	此区域允许您选择👉新网络的网络名称。
	自动生成新名称 — 为合并的网络分配一个新的$$$<数字>名称。
	输入📝新名称 — 允许您在网络名称框中输入📝新名称。
新网络名称	显示自动生成的新网络名称，或允许您输入📝新网络的名称。
	限制:只有在定义模式区域中点击👆输入📝新名称时，此框才可用。

删除元件对话框

💃访问方式：

ECO 工具栏 按钮 >删除元件 按钮 > 选择👉一个或多个元件
ECO 工具栏 按钮 > 选择👉一个或多个元件 > 按 Delete 键

在 ECO 模式下，使用此对话框删除元件、产生的单管脚网络以及可选的任何连接的走线。

描述

两个删除元件对话框依次出现。第一个对话框确认删除并允许您删除连接到元件的走线，第二个对话框通知您由于删除元件而将被删除的任何单管脚网络。

图 157. 删除元件对话框 1

图 158. 删除元件对话框 2

表 164. 删除元件对话框 1 内容

字段	描述
删除元件/选定元件	提示确认删除选定的元件。如果仅选择👉单个元件，则指定该元件的参考标识符。
删除走线	选中✅复选框以同时删除连接到此元件的所有走线。
	例外: 尽管有此设置，由于删除元件而产生的任何单管脚网络的走线将始终被删除。
	提示如果您已布线到焊盘并从焊盘布线(两条走线共享焊盘)，您将失去两个连接。但如果删除元件时保留走线，连接将是连续的，并在焊盘位置显示一个标记。

表 165. 删除元件对话框 2 内容

字段	描述
单管脚网络列表	删除选定元件时，可能会产生单管脚网络。这些网络将始终被删除，包括未布线的连接和走线。

从网络表派生 SBP 功能对话框

💃访问方式：BGA 工具栏 按钮 > 线绑定向导 按钮 > SBP 命名 按钮 > 从网络表派生 按钮 > 打开文件

使用从网络表派生 SBP 功能对话框从 BGA、SailWind Layout 或 SailWind Logic 网络表 ASCII 文件导入 SBP 功能。SBP 编号使用 SBP 属性对话框中当前定义的编号。

WARNING

此信息仅适用于 BGA 工具包。

描述

另请参阅："导出 ASCII 文件第 291 页"。

对象

字段	描述
网络表文件	您正在使用的文件名。
选择👉元件区域	显示从导入的 ASCII 文件中的网络列表的所有元件的参考标识和元件类型。
	从列表中选择👉一个芯片元件。选择👉元件后，预览 SBP 功能区域中的 SBP 功能列中的名称将更新为导入文件中分配给选定元件管脚的网络名称。
预览 SBP 功能区域	此区域包含一个带有 SBP 和 SBP 功能列的列表。
	当您在选择👉元件区域中选择👉一个元件时，线绑定向导会更新 SBP 功能列中的名称。这些名称将更新为导入的 ASCII 文件中分配给选定元件管脚的网络名称。

DFT 审核对话框，分配选项卡

💃访问方式：工具 > DFT 审核 > 分配选项卡

使用此选项卡防止或优先将测试点分配给元件或过孔类型。默认情况下，网络上的所有管脚都可用于测试点分配，并且作为测试点候选者具有相同的权重。

TIP

为了减少设计迭代，在设置 DFT 审核选项时请咨询您的自动测试工程师。

GUI 参考元素 D DFT 审核对话框，分配选项卡

字段	描述
元件列	列出可用的元件。
排除列	指定防止使用该元件作为测试点。
	要应用相同的权重，请清除排除和优先复选框。
优先列	指定优先使用该元件作为测试点。要应用相同的权重，请清除排除和优先复选框。
过孔类型列	列出可用的过孔。
排除列	指定防止使用该过孔作为测试点。要应用相同的权重，请清除排除和优先复选框。
优先列	指定优先使用该过孔作为测试点。要应用相同的权重，请清除排除和优先复选框。
运行按钮	启动自动审核过程。

DFT 审核对话框，选项选项卡

💃访问方式：工具 > DFT 审核 > 选项选项卡

在 DFT 审核对话框的选项选项卡上，您有几个放置测试点的选项。

字段	描述
布线时创建	使用 SailWind 布线器链接时，选中✅此复选框可启用SailWind 布线器在布线网络时创建测试点。使用 SailWind 布局时，此复选框无功能。
保留测试点	防止已分配为测试点的现有过孔和元件管脚被重新分配、移除、删除、推挤或修改。
向现有走线添加测试点	向已布线但不可访问的网络添加测试点过孔。设计会自动传递给 SailWind 布线器，布线器会放置测试点，并可能将其他走线推开为新测试点腾出空间。
	从"使用测试点过孔"列表中指定要插入的过孔类型。
	您还可以指定在使网络可访问时是否允许短走线桩。
向不可访问网络添加板外测试点	向 SailWind 布线器无法使其可访问的网络添加测试点过孔。SailWind 布局将这些测试点过孔放置在板框外，您可以手动将它们放置在板上。
	从"使用测试点过孔"列表中指定要插入的过孔类型。
使用测试点过孔列表	指定用于测试点的过孔类型。当您选择👉以下任何复选框时启用此列表：• 向现有走线添加测试点‌• 为不可访问网络添加板外测试点此设置同时决定了 ‌“添加测试点”命令‌ 与 ‌“结束测试点”命令‌ 所用过孔的类型。
	此设置还决定了"添加测试点"命令和"结束测试点"命令使用的过孔类型。
允许短桩线	指定是否允许短桩线。
放置过孔点使用区域	指定用于过孔测试点放置的格栅类型：• 过孔格栅 — 使用您在格栅选项第 1537 页设置的过孔格栅。‌• 测试点格栅 — 在 X 和 Y 框中指定格栅间距
探针通过区域
PCB 顶层	指定从 PCB 的顶面和底面进行探测。提示
	无论是否选中✅ PCB 顶层复选框，管脚始终可以从底面进行探测。如果只想探测顶面，请参阅"仅探测 PCB 顶面"。
过孔	指定使用过孔作为测试点。
	提示当过孔被标记为测试点，并且在选项对话框 > 布线类别> 常规子类别第 1542 页中选中✅"显示测试点"复选框时，设计中会绘制一个箭头：
管脚	指定使用管脚作为测试点。
	提示当管脚被标记为测试点，并且在选项对话框 > 布线类别> 常规子类别第 1542 页中选中✅"显示测试点"复选框时，设计中会绘制一个箭头：
未使用管脚和探测未使用管脚网络名称	指定在自动化测试期间提供对未使用管脚的访问，然后输入📝设计中所有未使用管脚使用的网络名称。
	如果未使用管脚是 SMD 焊盘，DFT 审核会通过向每个未使用的 SMD 管脚添加一个单管脚网络来附加测试点过孔。如果未使用管脚是通孔元件管脚，DFT 审核会将未使用管脚分配为测试点。
可用探针直径表	探针直径按偏好顺序列出，其中第一个条目是最优选的。探针直径名称最多只能使用十五个整数字符。
最小焊盘探测尺寸	为过孔和元件管脚设置最小焊盘探测尺寸，确保有足够的焊盘区域用于探针接触。
运行按钮	开始自动审核过程。

DFT 审核对话框，属性选项卡

💃访问方式：工具 > DFT 审核 > 属性选项卡

在 DFT 审核对话框的属性选项卡上有几个可用的测试点属性。

TIP

为减少设计迭代，在设置 DFT 审核选项时请咨询您的自动化测试工程师。

字段	描述
探针最小距离	使用探针最小距离区域中的选项指定探针与其他设计
区域	对象之间的最小距离。
	提示探针与另一个设计对象之间所需的间距主要基于电路内测试(ICT)程序使用的自动测试设备(ATE)的物理限制。从 ATE 夹具延伸出来的探针必须与PCB 接触而没有任何障碍。这意味着测试点必须保持与元件本体、焊盘、安装孔和板边缘的固定距离，并且还必须保持彼此之间的最小间距。
短桩线长度	指定使网络可访问测试探针所需的走线短桩线的最大长度。
多测试点网络表	显示网络名称、网络管脚和网络过孔。指定探针管脚。提示• 如果您不希望网络上有任何探针管脚，双击探针管脚
	单元格并输入📝零(0)。• 要按不同列对列表进行排序，点击👆列表顶部的列标题。
仅显示管脚不等于 1 的网络	指定在表中仅显示没有探针管脚或具有多个探针管脚的网络。
运行按钮	开始自动审核过程。

芯片标志向导对话框

💃访问方式：BGA 工具栏按钮 > 芯片标志向导按钮 > 选择👉芯片

使用芯片标志向导对话框定义要创建的环数。进行选择👉以定义您正在创建的芯片标志和环的层、形状、尺寸、网络连接和其他属性。

DANGER

此信息仅适用于 BGA 工具包。

字段	描述
芯片标志和环列表	列出所有当前定义的芯片标志形状。形状具有预定义名称芯片标志、环 1、环 2 等。这些名称仅出现在对话框中；它们不是设计铜形状的名称。
	要查看或修改形状的设置，无论是芯片标志还是环，选择👉该形状。您在对话框中更改的设置仅适用于当前选定的形状。
	要创建选定的形状，点击👆复选框。如果形状的复选框被清除，芯片标志向导不会创建该形状。但是，在创建其他形状时会考虑该形状的间距。
添加按钮	在选定形状(芯片标志或环)周围插入一个新环。此新环的设置与选定形状的设置相同。您可以添加的环数没有限制；但是，只允许一个芯片标志。
删除按钮	从芯片标志向导将创建的形状列表中删除当前选定的环。
	您不能删除芯片标志。
层列表	列出设计中的所有层。为当前选定的形状指定一个层。
形状列表	指定芯片标志或环的形状：‌• Rectangle（矩形焊盘）‌ ‌• Rounded rectangle（圆角矩形焊盘）‌ ‌• Chamfered rectangle（倒角矩形焊盘）‌ ‌• Arced（单边弧形焊盘）
间距	指定芯片标志环的内边缘与芯片边框之间的距离。对于其他环，此选择👉指定芯片标志环的内边缘与包含在其中的环的外边缘之间的距离。
	间距值可以是正数、负数或零。
宽度	为选定的环(包括芯片标志环)分配宽度，以当前设计单位为单位。输入📝大于零的宽度。
弧高	为弧形分配高度。输入📝大于或等于零的值。
网络列表	列出网络名称。选择👉一个网络名称分配给当前选定的形状。
新网络按钮	打开"定义新网络名称对话框"，您可以在其中添加新网络的名称到可用网络列表中。
创建阻焊层形状	如果选中✅此框，则为选定的形状创建阻焊层形状。
阻焊层层	选择👉在其上创建阻焊层的层。
	层列表包含与阻焊层关联的设计层名称。
内部补偿	定义阻焊层形状与导电形状内部的重叠或收缩的大小。要使阻焊层与导电形状内部重叠，输入📝正值。要使阻焊层从导电形状内部收缩，输入📝负值。
外部补偿	定义阻焊层形状与导电形状外部的重叠或收缩的大小。要使阻焊层与导电形状外部重叠，输入📝正值。要使阻焊层从导电形状外部收缩，输入📝负值。
数量	列出芯片标志的辐条数。可用选择👉为：4、8、12 和 16。
宽度	选择👉芯片标志的辐条宽度。
倒角尺寸	选择👉直线段的大小以倒角芯片标志辐条与环或焊盘连接的锐角。
	该值必须大于零。它不能超过中心焊盘外边缘与芯片标志环内边缘之间的距离。
	提示为避免酸陷阱，不允许锐角。
从角投影	选择👉是否从角投影辐条配置。当清除"从角投影"时，辐条从角偏移。
覆盖率	定义芯片标志中心焊盘的大小。它是中心焊盘面积与整个芯片标志面积的比率。整个芯片标志包括中心焊盘、辐条和芯片标志环。
	选择👉 0 到 100 之间的值。值为 0 意味着不生成中心焊盘。值为 100 意味着芯片标志作为一个整体生成，没有定义的中心焊盘、辐条或环。
创建按钮	创建列表中选中✅的所有形状，保存其设置，并关闭芯片标志向导对话框。

芯片向导 - 从 GDSII 文件创建对话框

💃访问方式：BGA 工具栏按钮 > 芯片向导按钮 > 从 GDSII 文件按钮

使用此对话框基于导入的 GDSII 文件向当前设计或库添加新芯片。

描述

使用对话框：

从 GDSII 文件定义芯片边框
从 GDSII 文件定义一组 CBP
定义 CBP 的编号
从 GDSII 文件定义焊盘的功能
定义芯片组件创建的偏好

DANGER

芯片向导有 5 个选项卡：

"图 160"第 1282 页
"图 161"第 1283 页
"图 162"第 1283 页
"图 163"第 1284 页
"图 164"第 1284 页

图 159. 芯片向导 - 从 GDSII 文件创建对话框

图 160. 从 GDSII 芯片尺寸选项卡

图 161. 从 GDSII CBP 选项卡

图 162. 从 GDSII 焊盘编号选项卡

图 163. 从 GDSII 焊盘功能选项卡

图 164. 从 GDSII 芯片偏好选项卡

对象

表 166. 芯片向导 - 从 GDSII 文件创建对话框字段

字段	描述
文件	显示要用于创建芯片的文本文件的名称。点击👆浏览打开"打开"对话框并选择👉所需的文件。
GDS 单位大小(微米)	显示 GDS 文件单位的微米大小。如果需要，修改该值。
芯片元件类型	要用于创建芯片的芯片元件类型的名称。
倒装芯片	选择👉用于倒装安装的 IC 芯片。倒装芯片组件仅包含管脚(SBP)。
镜像形状	镜像或翻转芯片显示上的形状(芯片几何数据)。
选项卡	• 芯片尺寸第 1281 页• CBP 第 1281 页• 焊盘编号第 1297 页• 焊盘功能第 1297 页• 芯片偏好第 1281 页
芯片数据状态区域	显示芯片尺寸、芯片绑定焊盘数量和信号数量。
单位区域	设置用于将系统单位转换为以下常用测量集之一的全局单位类型：• 密耳 — 以密耳表示(1 密耳 = 2.5410^-5 米)。• 公制 — 以毫米表示(1 毫米 = 1.010^-3 米)。• 英寸 — 以英寸表示(1 英寸 = 2.54*10^-2 米)。
	所有值都以您选择👉的单位显示在芯片显示上。
	限制：
	您不能选择👉微米作为系统单位。如果导入文件中的值以微米表示，请使用公制。
范围按钮	显示芯片定义内所有项目占据的最大 x 和 y 区域的设计。
预览颜色按钮	打开预览颜色对话框第 1305 页，以便您可以选择👉帮助您预览设计的颜色。
显示所有复选框	当选中✅"显示所有"时，芯片显示区域包含表示芯片项目的形状，如芯片边框和 CBP，以及来自 GDSII 文件的其余形状。
	当清除时，芯片显示仅包含选为芯片项目的形状。
预览窗口	显示芯片设计。定位光标并点击👆以放大或右键点击👆以缩小。
预览窗口大小显示	以当前单位测量显示芯片显示的大小。
光标位置显示	显示光标在芯片显示中的位置。

表 167. 芯片尺寸选项卡内容

字段	描述
设置尺寸区域 — 选择👉手动设置芯片尺寸和芯片边框位置。
长度	输入📝或选择👉芯片的长度，对应于 X 尺寸。
宽度	输入📝或选择👉芯片的宽度，对应于 Y 尺寸。
高度	输入📝或选择👉芯片的高度，定义芯片的厚度。
芯片点列表	芯片点(中心、左下、左上、右上或右下)您要为其指定基准点坐标的点，以 X 和 Y 表示。
X	输入📝或选择👉您想要作为 X 基准点的芯片点沿 x 轴的位置。
Y	输入📝或选择👉您想要作为 Y 基准点的芯片点沿 y 轴的位置。
从 GDS 形状选择👉区域 — 选择👉为芯片边框选择👉 GDS 形状。您可以修改高度控件，但不能修改设置尺寸区域中的其他参数。
GDS 层	显示 GDSII 文件中定义的层。用于选择👉芯片边框形状所在的层。
GDS 形状	显示所有可作为芯片边框形状选择👉的 GDS 形状的名称。只有来自 GDSII 文件的闭合填充形状，并且也在 GDS 层列表的选定层上出现。形状出现在芯片显示区域中，使用选定层上的形状颜色。
	选择👉值时，芯片显示会动态调整，帮助您选择👉正确的形状。

表 168. CBP 内容

字段	描述
最小尺寸	设置要用于过滤 CBP 的 GDS 形状的最小尺寸，以当前系统单位表示。
最大尺寸	设置用于过滤 CBP 的 GDS 形状的最大尺寸。
GDS 层	用于选择👉 GDS 形状用于 CBP 的层。
边框内的形状	仅包括在芯片边框内找到的形状进行过滤。
焊盘形状	定义焊盘的形状：矩形或椭圆形。• 矩形 — CBP 形状从 GDS 形状派生为外接矩形。• 椭圆形 — CBP 形状从 GDS 形状派生为外接圆。

表 169. 焊盘编号选项卡内容

字段	描述
编号模式	• 圆形 — 圆形编号。• JEDEC — JEDEC 编号。
	管脚行从上到下用字母 A 开始编号，管脚列从左到右用数字 1 开始编号。不使用字母 I、O、Q、S、X 和 Z。对于超过 20 行的阵列，第 21 行指定为 AA，随后的行指定为 AB、AC 等。
方向区域	指定要使用的编号方向：
	顺时针 — 编号从焊盘 1 开始并继续沿顺时针方向。
	逆时针 — 编号从焊盘 1 开始并继续沿逆时针(CCW)方向。
焊盘 1 侧区域	指定设计的一侧用于焊盘 1 的位置：
	左 — 在设计的左侧。
	顶 — 在设计的顶部。
	右 — 在设计的右侧。
	底 — 在设计的底部。
焊盘 1 位置区域	指定设计侧上的位置用于焊盘 1 的位置：
	中心 — 将指定设计侧的中央焊盘编号为焊盘 1。
	左 — 将指定设计侧的最左侧焊盘编号为焊盘 1。
	右 — 将指定设计侧的最右侧焊盘编号为焊盘 1。
	指定 — 将您在指定设计侧选择👉的焊盘编号为焊盘 1。输入📝或选择👉要用于焊盘 1 的焊盘编号。

表 170. 焊盘功能选项卡内容

字段	描述
焊盘列	显示每个元件绑定焊盘编号。点击👆焊盘列标题按焊盘编号升序或降序排序。
功能列	显示与元件绑定焊盘编号对应的所有功能名称。点击👆功能列标题按功能名称升序或降序排序。双击功能更改功能名称。
分配功能区域	指定您想要用于分配功能的方式：

分配按钮	将所有新功能名称分配给焊盘。

表 171. 芯片偏好选项卡内容

字段	描述
元件类型	标识要添加到设计中的芯片元件类型。
元件创建模式区域	设置芯片边框和焊盘出现的层。从列表中选择👉一个层。• 添加元件到设计 — 将元件添加到当前打开的设计中。在元件名称框中指示自动分配给新芯片组件的参考标志符。要更改参考标志符，点击👆元件名称并输入📝新名称。• 保存到库 — 将元件保存在指定的库中。选择👉要保存元件的库。
芯片边框和焊盘	• 设置芯片边框和焊盘出现的层。从列表中选择👉一个层。

Die Wizard - 从文本文件创建对话框

💃访问方式：BGA 工具栏按钮 > Die Wizard按钮 > 从文本文件按钮

使用此对话框基于导入的文本文件向当前设计或库添加新的芯片。

描述

使用此对话框可以：

定义芯片边框
从文本文件修改 CBP 形状
从文本文件定义 CBP 编号
从文本文件修改焊盘功能
定义芯片组件创建首选项

DANGER

此信息仅适用于 BGA 工具包。

Die Wizard 包含 5 个选项卡：

第 1290 页的"图 166"
第 1291 页的"图 167"
第 1291 页的"图 168"
第 1292 页的"图 168"
第 1292 页的"图 170"

图 165. Die Wizard - 从文本文件创建对话框

图 166. 从文本文件芯片尺寸选项卡

图 167. 从文本文件 CBP 选项卡

图 168. 从文本文件焊盘编号选项卡

焊盘	功能
1	SIG031
2	GND
3	PWR
4	SIG034
5	SIG035
6	SIGO36
7	SIG037
8	SIG038

图 169. 从文本文件焊盘功能选项卡

图 170. 从文本文件芯片首选项选项卡

对象

表 172. Die Wizard - 从文本文件创建对话框字段

字段	描述
文件	显示要用于创建芯片的文本文件名。点击👆浏览打开"打开"对话框并选择👉所需文件。
导入文件单位(公制)	以微米显示导入文件单位的大小。必要时修改该值。
芯片元件类型	要用于创建芯片的芯片元件类型的名称。
倒装芯片	选择👉用于倒装安装的 IC 芯片。倒装芯片组件仅包含管脚(SBPs)。
镜像形状	镜像或翻转芯片显示上的形状(芯片几何数据)。
选项卡	• 第 1289 页的芯片尺寸• 第 1289 页的 CBP• 第 1289 页的焊盘编号• 第 1289 页的焊盘功能• 第 1289 页的芯片首选项
芯片数据状态区域	显示芯片尺寸、芯片绑定焊盘数量和信号数量。
单位区域	设置全局单位类型，将系统单位转换为以下常用测量集之一：• 密耳 - 以密耳表示(1 密耳 = 2.5410^-5 米)。• 公制 - 以毫米表示(1 毫米 = 1.010^-3 米)。• 英寸 - 以英寸表示(1 英寸 = 2.54*10^-2 米)。
	所有值都以您选择👉的单位显示在芯片显示上。
	限制：不能选择👉微米作为系统单位。如果导入文件中的值以微米表示，请使用公制。
范围按钮	显示设计中由芯片定义内所有项目占据的最大 x 和 y 区域。
预览颜色按钮	打开第 1305 页的预览颜色对话框，以便选择👉有助于预览设计的颜色。
预览窗口	显示芯片设计。定位光标并点击👆放大或右键点击👆缩小。
预览窗口大小显示	以当前单位测量显示芯片显示的大小。
光标位置显示	显示光标在芯片显示中的位置。

表 173. 芯片尺寸选项卡内容

字段	描述
长度	输入📝或选择👉芯片长度，对应 X 尺寸。
宽度	输入📝或选择👉芯片宽度，对应 Y 尺寸。
高度	输入📝或选择👉芯片高度，定义芯片厚度。
芯片边框基准点列表	中心、左下、左上、右上或右下 - 您想指定基准点坐标的位置，以 X 和 Y 表示。
X	输入📝或选择👉您想作为 X 基准点的芯片点沿 x 轴的位置。
Y	输入📝或选择👉您想作为 Y 基准点的芯片点沿 y 轴的位置。

表 174. CBP 选项卡内容

字段	描述
覆盖焊盘形状	使用您在形状、长度和宽度中输入📝的值覆盖文件中的值，定义所有焊盘的形状。
形状	定义焊盘形状：矩形或椭圆形。
长度	指定焊盘长度值。
宽度	指定焊盘宽度值。

表 175. 焊盘编号选项卡内容

字段	描述
覆盖焊盘编号	使用您输入📝的值覆盖文件中的值，定义焊盘编号。
编号模式	• 圆形 - 圆形编号。• JEDEC - JEDEC 编号。
	管脚行从上到下以 A 开始编号，管脚列从左到右以 1 开始编号。不使用字母 I、O、Q、S、X 和 Z。对于超过 20 行的阵列，第 21 行指定为 AA，后续行指定为 AB、AC 等。
方向区域	指定要使用的编号方向：
	顺时针 - 编号从焊盘 1 开始，按顺时针方向继续。
	逆时针 - 编号从焊盘 1 开始，按逆时针方向继续。
焊盘 1 边区域	指定设计中用于焊盘 1 位置的边：
	左 - 在设计的左侧。

焊盘 1 位置区域	指定设计边上用于焊盘 1 位置的位置：中心 - 将指定边中心的焊盘编号为焊盘 1。
	左 - 将指定边最左侧的焊盘编号为焊盘 1。
	右 - 将指定边最右侧的焊盘编号为焊盘 1。
	指定 - 将您在指定边上选择👉的焊盘编号为焊盘 1。输入📝或选择👉要用于焊盘 1 的焊盘编号。

表 176. 焊盘功能选项卡内容

字段	描述
焊盘列	显示每个组件绑定焊盘编号。点击👆焊盘列标题按焊盘编号升序或降序排序。
功能列	显示与组件绑定焊盘编号对应的所有功能名称。点击👆功能列标题按功能名称升序或降序排序。双击功能可更改功能名称。

表 177. 芯片首选项选项卡内容

字段	描述
元件类型	标识要添加到设计中的芯片元件类型。
元件创建模式区域	设置芯片边框和焊盘出现的层。从列表中选择👉一个层。• 添加元件到设计 - 将元件添加到当前打开的设计中。在元件名称框中指示自动分配给设计中新芯片组件的参考标志符。要更改参考标志符，点击👆元件名称并输入📝新名称。• 保存到库 - 将元件保存在指定库中。选择👉要保存元件的库。
芯片边框和焊盘	指定要在其上创建芯片数据的层。

Die Wizard - 参数化创建对话框

💃访问方式：BGA 工具栏按钮 > Die Wizard按钮 > 参数化按钮

使用此对话框设置参数，向当前设计或库添加新芯片。

描述

使用此对话框可以：

定义芯片边框
定义一组 CBP
定义 CBP 编号
定义焊盘功能
定义芯片组件创建首选项
向当前设计或元件库添加新芯片

在CBP选项卡上，有两种设置焊盘数量的方法：

使用总数、GND %和 PWR %为芯片设置总焊盘数量，并沿各边均匀分布焊盘数量
使用边、总焊盘数、GND 和 PWR 为芯片的每一边设置特定焊盘数量
定义芯片组件创建首选项

DANGER

此信息仅适用于 BGA 工具包。

Die Wizard 包含 5 个选项卡：

第 1298 页的"图 172"
第 1299 页的"图 173"
第 1299 页的"图 174"
第 1300 页的"图 175"
第 1300 页的"图 176"

图 171. Die Wizard - 参数化创建对话框

图 172. 芯片尺寸选项卡

图 173. CBP 选项卡

图 174. 焊盘编号选项卡

图 175. 焊盘功能选项卡

图 176. 芯片首选项选项卡

表 178. Die Wizard - 参数化创建对话框字段

字段	描述
芯片元件类型	要用于创建芯片的芯片元件类型的名称。
倒装芯片	选择👉用于倒装安装的 IC 芯片。倒装芯片组件仅包含管脚(SBPs)。
镜像形状	镜像或翻转芯片显示上的形状(芯片几何数据)。
选项卡	• 第 1297 页的芯片尺寸• 第 1297 页的 CBP• 第 1297 页的焊盘编号• 第 1297 页的焊盘功能• 第 1297 页的芯片首选项
芯片数据状态区域	显示芯片尺寸、芯片绑定焊盘数量和信号数量。
单位区域	设置全局单位类型，将系统单位转换为以下常用测量集之一：• 密耳 - 以密耳表示(1 密耳 = 2.5410^-5 米)。• 公制 - 以毫米表示(1 毫米 = 1.010^-3 米)。• 英寸 - 以英寸表示(1 英寸 = 2.54*10^-2 米)。
	所有值都以您选择👉的单位显示在芯片显示上。
	限制：
	不能选择👉微米作为系统单位。如果导入文件中的值以微米表示，请使用公制。
范围按钮	显示设计中由芯片定义内所有项目占据的最大 x 和 y 区域。
预览颜色按钮	打开第 1305 页的预览颜色对话框，以便选择👉有助于预览设计的颜色。
预览窗口	显示芯片设计。定位光标并点击👆放大或右键点击👆缩小。
预览窗口大小显示	以当前单位测量显示芯片显示的大小。
光标位置显示	显示光标在芯片显示中的位置。

表 179. 芯片尺寸选项卡内容

字段	描述
长度	输入📝或选择👉芯片长度，对应 X 尺寸。
宽度	输入📝或选择👉芯片宽度，对应 Y 尺寸。
高度	输入📝或选择👉芯片高度，定义芯片厚度。
芯片点列表	(中心、左下、左上、右上或右下)您想指定基准点坐标的位置，以 X 和 Y 表示。
X	输入📝或选择👉您想作为 X 基准点的芯片点沿 x 轴的位置。
Y	输入📝或选择👉您想作为 Y 基准点的芯片点沿 y 轴的位置。

表 180. CBP 内容

字段	描述
总数	输入📝或选择👉芯片的总焊盘数量。如果修改总焊盘数量，焊盘将沿四边均匀分布。
GND %	输入📝或选择👉作为接地焊盘分配的总管脚数的百分比。如果修改该值，每边的接地焊盘将从总数中派生。
PWR %	输入📝或选择👉作为电源焊盘分配的总管脚数的百分比。如果修改该值，每边的电源焊盘将从总数中派生。
边列	列出芯片的各边。
总焊盘数列	查看或双击更改芯片每边的总焊盘数。如果修改值，总数、GND %和 PWR %中的值将相应调整。
GND 列	查看或双击更改芯片每边的接地焊盘总数。如果修改值，总数、GND %和 PWR %中的值将相应调整。
PWR 列	查看或双击更改芯片每边的电源焊盘总数。如果修改值，总数、GND %和 PWR %中的值将相应调整。
焊盘间距	定义焊盘之间的距离。距离从一个焊盘的左侧到相邻焊盘的左侧测量。
行间距	定义行之间的距离以控制交错行模式的创建。对于沿芯片各边的单行直线，输入📝 0。要创建交错行模式，输入📝特定的正数或负数。
距离芯片边缘	定义焊盘行与芯片边缘之间的距离。
焊盘形状	设置热释放的形状：圆形、方形、矩形或椭圆形焊盘。
焊盘长度	输入📝或选择👉焊盘长度的值。
焊盘宽度	输入📝或选择👉焊盘宽度的值。

表 181. 焊盘编号选项卡内容

字段	描述
编号模式	• 圆形 - 圆形编号。• JEDEC - JEDEC 编号。
	管脚行从上到下以 A 开始编号，管脚列从左到右以 1 开始编号。不使用字母 I、O、Q、S、X 和 Z。对于超过 20 行的阵列，第 21 行指定为 AA，后续行指定为 AB、AC 等。
方向区域	指定要使用的编号方向：
	顺时针 - 编号从焊盘 1 开始，按顺时针方向继续。
	逆时针 - 编号从焊盘 1 开始，按逆时针方向继续。
焊盘 1 边区域	指定设计中用于焊盘 1 位置的边：
	左 - 在设计的左侧。
	上 - 在设计的顶部。
	右 - 在设计的右侧。
	下 - 在设计的底部。
焊盘 1 位置区域	指定设计边上用于焊盘 1 位置的位置：
	中心 - 将指定边中心的焊盘编号为焊盘 1。
	左 - 将指定边最左侧的焊盘编号为焊盘 1。
	右 - 将指定边最右侧的焊盘编号为焊盘 1。
	指定 - 将您在指定边上选择👉的焊盘编号为焊盘 1。输入📝或选择👉要用于焊盘 1 的焊盘编号。

表 182. 焊盘功能选项卡内容

字段	描述
焊盘列	显示每个组件绑定焊盘编号。点击👆焊盘列标题按焊盘编号升序或降序排序。
功能列	显示与组件绑定焊盘编号对应的所有功能名称。点击👆功能列标题按功能名称升序或降序排序。双击功能可更改功能名称。
信号功能前缀	输入📝或查看要用于派生信号焊盘名称的功能前缀。
GND 焊盘功能	输入📝或查看要用于接地焊盘的功能名称。
PWR 焊盘功能	输入📝或查看要用于电源焊盘的功能名称。
分配按钮	将新功能名称分配给所有焊盘。

表 183. 芯片首选项选项卡内容

字段	描述
元件类型	标识要添加到设计中的芯片元件类型。
元件创建模式区域	设置芯片边框和焊盘出现的层。从列表中选择👉一个层。• 添加元件到设计 - 将元件添加到当前打开的设计中。在元件名称框中指示自动分配给设计中新芯片组件的参考标志符。要更改参考标志符，点击👆元件名称并输入📝新名称。• 保存到库 - 将元件保存在指定库中。选择👉要保存元件的库。
芯片边框和焊盘	指定要在其上创建芯片数据的层。

Die Wizard 预览颜色对话框

💃访问方式：BGA 工具栏按钮 > Die Wizard按钮 > 任意按钮 > 预览颜色按钮

使用 Die Wizard 预览颜色对话框为您的芯片设计选择👉预览颜色。

DANGER

此信息仅适用于 BGA 工具包。

描述

在此对话框中设置颜色不会改变您在显示颜色设置对话框中设置的颜色。

字段	描述
所选颜色区域	选择👉要应用于对话框中一个或多个项目的颜色。
背景	设置芯片显示区域的背景颜色。
高亮	设置芯片显示区域的高亮颜色。
芯片边框	设置芯片显示区域中芯片边框的颜色。
CBP	设置芯片显示区域中 CBPs 的颜色。
CBP #	设置芯片显示区域中 CBP 编号的颜色。
所有形状	设置芯片显示区域中所有 GDS 形状的颜色。GDSII形状区域仅在您从 GDSII 文件创建芯片时激活。
所选层上的形状	设置 GDSII 文件中出现在所选 GSD 层上的 GDS 形状在芯片显示区域中的颜色。该颜色仅在芯片尺寸选项卡或焊盘功能选项卡处于活动状态时显示。GDSII 形状区域仅在您从 GDSII文件创建芯片时激活。

差分对对话框

💃访问方式：设置>设计规则 > 差分对按钮

使用差分对对话框及其选项卡来识别在电气上表现为差分对的网络、电气网络或管脚对，并定义差分对设计规则。

描述

您可以为差分对设置不同的属性，这会影响它们的布线方式。差分对属性决定了受控间隙区域中迹线之间的间隙、迹线的最小和最大长度和宽度，以及如何响应受控间隙区域中的障碍物。

TIP

您可以在 SailWind Layout 中定义差分对规则，但这些规则仅在 SailWind Router 中使用。不过，Layout 确实将差分对间隙视为迹线到迹线的间距。

字段	描述
可用列表	列出可用于创建差分对的网络、管脚对或电气网络。
	提示网络、电气网络或管脚对不能属于多个差分对。可用列表仅显示尚未分配给差分对的项。
选择👉>>	使用顶部和底部的选择👉按钮将组成差分对的第一和第二项移动到暂存区，然后可以将它们添加到对列表中。
<<取消选择👉	将第一和第二项移回可用列表。
添加>>	将所选项移动到对列表。除非选择👉了两项并位于暂存区，否则此按钮不可用。
<<移除	将所选对从对列表移回可用列表。
对列表	列出创建的差分对。
迹线长度区域	指定迹线的最小和最大长度。
限制自动布线期间层变更复选框	强制所选对在单层上布线。此设置不限制交互式布线时的层变更。
按层设置迹线宽度和间隙表	指定每层的宽度和间隙值。• 层 — 设置宽度和间隙值的层。提示按层设置差分对宽度和间隙使您能够更好地控制阻抗。• 宽度 — 指定指定层上差分对的宽度值。• 间隙 — 指定指定层上差分对的间隙值。重要：间隙还指定迹线到迹线的间距。此间距优先于规则层次结构中的任何其他迹线到迹线间距。• 添加按钮 — 在表格底部添加一行以指定另一层的宽度和间隙值。• 删除按钮 — 从表格中移除所选行。限制：您不能移除<所有层>行。
障碍物	• 允许对在障碍物周围分开 — 指定通过在受控间隙区域暂时超过对布线间隙来启用绕障碍物布线。提示此设置适用于自动布线，不限制交互式布线时绕障碍物分开。• 最大障碍物数量 — 在最大障碍物数量框中指定要绕行的最大障碍物数量。起始区域或结束区域中的障碍物不计入。• 最大障碍物尺寸 — 在最大障碍物尺寸框中指定绕障碍物时迹线之间允许的最大间距。尺寸适用于障碍物的最长水平或垂直尺寸。不检查起始区域或结束区域中的障碍物尺寸。
预览区域	根据您的选择👉显示差分对将如何绕对象分开。

尺寸属性对话框

💃访问方式：选择👉尺寸 > 右键点击👆 > 属性。

尺寸属性对话框反映您当前选择👉的尺寸类型（垂直、水平或对齐）。

对象

字段	描述
类型	显示所选尺寸的类型。
X/Y	指定尺寸对象的 x 和 y 坐标。坐标从一条延长线的底部或弧的半径点计算。输入📝新值以更改位置。
文本旋转	指定当前旋转值。正值以逆时针方向旋转条目。负值以顺时针方向旋转条目。输入📝新值以更改旋转。
层列表	指定要将整个尺寸对象分配到的层，即使选项对话框 > 尺寸标注类别 > 常规子类别中为文本和线条分配了不同的层。
圆形尺寸	允许修改径向尺寸以指示从半径点或直径的测量。点击👆以下按钮之一以更改测量类型：• 半径 — 从半径点测量圆形尺寸。• 直径 — 从直径测量圆形尺寸。

尺寸文本属性对话框

💃访问方式：选择👉尺寸文本 > 右键点击👆 > 属性

尺寸文本属性对话框显示有关所选文本字符串的信息，并提供多个区域来修改字符串。

描述

在您点击👆确定或取消之前，对话框保持打开状态。当对话框打开时选择👉另一个文本对象会更新所选对象的信息。

创建尺寸对象后，您可能需要更改文本字符串的位置以适应现有尺寸。使用动态拖动或移动命令移动对象。

字段	描述
文本	显示所选字符串的当前内容。在框中输入📝以修改文本字符串。
	提示修改文本字符串的内容不会调整延长线以适应新文本长度。使用更改长度修改延长线的位置并更新文本字符串。
层列表	列出当前工作层。从列表中选择👉新层。
X 和 Y 框	列出文本的 X 和 Y 坐标位置，从文本字符串的左下角计算。输入📝新值以更改文本的位置。
尺寸	指定字体大小。尺寸(点)：这是系统字体的点大小尺寸(密耳)：这是笔画字体的字符高度。尺寸指最高字符的高度。
线宽	仅指定笔画字体的线宽。
旋转	列出当前旋转值。正值以逆时针方向旋转。负值以顺时针方向旋转。输入📝新值以更改旋转。
镜像	选择👉以翻转文本 - 文本被视为从板底部可读。
父级按钮	打开与所选对象关联的尺寸对象的尺寸属性对话框。

丢弃覆铜平面数据对话框

💃访问方式：当您保存包含覆铜平面数据且已在选项对话框中设置提示以丢弃覆铜平面数据的文件时，丢弃覆铜平面数据对话框会自动出现。

使用丢弃平面数据对话框控制保存哪些平面数据。

字段	描述
下次不再通知我	选中✅复选框以在后续文件保存时抑制此消息。
继续	仅保存平面多边形。
全部保存	保存所有覆铜平面数据并更改未来保存的选项。

断开管脚对话框

💃访问方式：选择👉管脚 > ECO 工具栏 > 删除连接按钮

使用断开管脚对话框确认将管脚从其所连接的网络断开，并删除连接到管脚的布线段。

DANGER

如果您选择👉不删除连接到管脚的布线，布线仍将在设计和 Gerber 输出文件中显示为已连接。不删除布线时，管脚仅在网表中断开。

对象

字段	描述
删除布线	选择👉以删除连接到管脚的布线段。如果不删除布线，管脚仍将显示为已连接。
	提示仅删除与断开管脚之间的管脚对的布线。保留属于网络的所有其他段。

按逻辑分散对话框

💃访问方式：未选择👉任何内容时，右键点击👆按逻辑分散。

使用此对话框分散元件，同时保持它们在原理图页面上指示的相对位置。您还可以指定要对分散元件执行的操作。

对象

表 184. 参数描述

字段	描述
最小间距	指定要分散的元件之间的最小允许间距(密耳)。
组合/簇区域	通过点击👆分散所有/分散按钮指定要对分散元件执行的操作，选项如下：• 无操作(默认)：不执行其他操作• 创建组合：使用元件创建组合。• 创建簇：使用元件创建簇。
页/元件区域	• 左侧的页列表：列出所有原理图页。• 右侧的元件表：显示所选原理图页中元件的信息，包括参考标识符、PCB 封装和值。根据页列表中的选择👉而变化。
分散所有	分散所有原理图页中的元件，不包括已粘合或在组合/簇中的元件。
分散	分散所选原理图页中的元件，不包括已粘合或在组合/簇中的元件。
	注意：如果没有可用空间放置，元件将附着到指针以在设计中手动放置。

显示颜色设置对话框

💃访问方式：设置>显示颜色

使用显示颜色设置对话框设置显示颜色、保存它们并恢复它们。使用此对话框还可以更改调色板并使对象可见或不可见。

TIP

您在显示颜色设置对话框中对颜色配置所做的更改不适用于禁用的层。

字段	描述
所选颜色区域	从调色板中选择👉颜色以分配给层上的项目。在此处选择👉颜色后，点击👆颜色按层区域中要分配颜色的项目的图块。
	另请参阅："更改调色板"。
调色板	打开颜色对话框，您可以在其中选择👉使用新颜色或自定义要使用的颜色。
	另请参阅："更改调色板"。
默认调色板	将所有颜色和设置重新分配为默认设置。
	提示您可以通过保存配置并将其命名为默认值来更改默认设置。
全部指定	打开为所有层分配颜色对话框。
层。另请参阅："为设计设置颜色"。	层/对象类型矩阵 — 使用此区域为不同层上的不同对象分配各种颜色
层(行)	层行列出您在层设置对话框中命名的层。
	提示• 您可以清除行的复选框以使层不可见。• 要使层上的所有项目为一种颜色，点击👆行的编号以选择👉所有行对象，然后点击👆所选颜色区域中的颜色图块。您还可以使用 Shift+点击👆选择👉范围或 Ctrl+点击👆选择👉多个行。
对象类型(列)	列列出设计中的对象类型。• 管脚编号和网络名 — 大小由显示选项中的设置控制。• 顶/底对象 — 用于控制元件体边框和放置边框的可见性。这些列中与顶和底元件面或顶/底丝印层关联的图块控制元件体边框的可见性。这些列中与层 20(放置)关联的图块控制层 20(放置)边框对象的可见性。
	提示• 您可以清除列的复选框以使所有层上的对象不可见。• 要使每个层上的所有同类型对象为相同颜色，点击👆列标题中的对象名称以选择👉所有层上的对象，然后点击👆所选颜色区域中的颜色图块。您还可以使用 Shift+点击👆选择👉范围或 Ctrl+点击👆选择👉多个列。
	注意：即使选择👉了网络名列复选框并为层上的图块赋予了颜色，网络名的显示仍受显示迹线、过孔、管脚上的网络名复选框状态的限制。
仅可见	仅列出可见层。如果至少有一个图块分配了非背景颜色，则层可见。
其他区域	全局为其他项目分配颜色。从所选颜色区域点击👆颜色并点击👆项目的图块。您可以全局控制以下对象的颜色：• 背景 — 将其他对象设置为此颜色会使它们不可见。• 选择👉 — 选择👉用于修改操作的对象。• 高亮 — 高亮显示但未选择👉进行编辑操作的对象。• 板框 — 应用于板框和板挖空区域。• 连接 — 未布线的管脚对或"飞线"。
配置列表	保存的配置列表。
保存	打开保存配置对话框。
删除	从配置列表中移除所选配置。
显示迹线、过孔、管脚上的网络名	选择👉复选框以激活应显示网络名的位置。
	要求：要在这些对象上显示网络名，您还必须选择👉网络名列的复选框并为列中的颜色图块赋予颜色。
	提示• 您可以使用无模式命令 NNT、NNV 和 NNP 来切换这些复选框。• 网络名放置的大小和频率由显示选项中的设置控制。
立即应用	指定在此对话框中所做的任何颜色或可见性更改会立即应用于设计；不需要点击👆应用按钮。

封装编辑器中的显示颜色设置对话框

💃访问方式：工具 > PCB 封装编辑器 > 设置 > 显示颜色

使用显示颜色设置对话框可以设置显示颜色、保存颜色配置以及恢复颜色配置。同时也可通过此对话框更改调色板，并控制对象的显示与隐藏。

说明

在封装编辑器中对颜色的修改不会永久保存。如需永久修改颜色设置，请参阅"创建新的默认封装编辑环境"。
在显示颜色设置对话框中对颜色配置的修改不会应用于已禁用的层。

字段	说明
选色区域	从调色板中选择👉颜色分配给层上的项目。在此处选择👉颜色后，点击👆"按层着色"区域中要分配颜色的项目图块。
	另请参阅："更改调色板"。
调色板	打开颜色对话框，可选择👉使用新颜色或自定义颜色。
	另请参阅："更改调色板"。
默认调色板	将所有颜色和设置重置为默认设置。提示
	可通过保存配置并将其命名为 default 来更改默认设置。
全部应用	打开"为所有层分配颜色"对话框。
层/对象类型矩阵 — 使用此区域为不同层上的不同对象分配各种颜色
层(行)	层行列表显示在层设置对话框中命名的层。
	提示• 可清除行的复选框使该层不可见。• 要使层上所有项目显示为同一颜色，点击👆行号选择👉该行所有对象，然后在选色区域点击👆颜色图块。
对象类型(列)	列中列出设计中的对象类型。
	提示• 虽然不像布局编辑器中那样显示参考编号列，但它属于管脚编号列的一部分。• 可清除列的复选框使该对象在所有层上不可见。• 要使各层上同一类型的所有对象显示相同颜色，点击👆列标题中的对象名称选择👉所有层上的该对象，然后在选色区域点击👆颜色图块。
仅显示可见	仅列出可见层。如果至少有一个图块分配了非背景色，则该层可见。
按层着色矩阵	使用此区域为不同层上的不同对象分配各种颜色。
	提示在层设置对话框中分配的层名显示在此区域左侧。另请参阅："为设计设置颜色"。
其他区域	全局分配颜色给其他项目。从选色区域点击👆颜色并点击👆项目图块。可全局控制以下对象的颜色：• 背景 — 将其他对象设置为此颜色会使它们不可见。• 选择👉项 — 被选中✅进行修改的对象。• 高亮 — 被高亮显示但未被选中✅进行编辑操作的对象。
配置列表	保存的配置列表。
保存	打开保存配置对话框。
删除	从配置列表中移除选定的配置。
立即应用	指定此对话框中对颜色或可见性的任何更改会立即应用于设计；无需点击👆应用按钮。

绘图角属性

💃访问方式：选择👉绘图边 > 右键 > 属性

使用绘图角属性可查看对象类型、层分配、走线间距或分配的网络。可通过坐标移动角点、访问网络信息并选择👉父形状。

对象

字段	说明
类型	列出对象类型。
X,Y	列出角点的当前 X,Y 位置。在框中输入📝新值可移动角点。
层	列出对象所在的层。
走线间距	指定角点与周围对象之间的间距值。
网络	列出与角点关联的网络。
网络按钮	打开网络属性对话框(第 1487 页)。
父级按钮	打开角点所属绘图对象的绘图属性对话框。

绘图边属性对话框

💃访问方式：选择👉绘图边 > 右键 > 属性

使用绘图边属性对话框可查看和编辑对象类型、层分配、走线间距或分配的网络。

说明

可通过坐标移动边或通过半径或起始/终止角度移动圆弧，访问网络信息并选择👉父形状。以下情况例外：

对于圆，只能更改中心点和半径。
对于圆弧，使用 X1,Y1 和 X2,Y2 字段作为圆弧端点。定义圆弧只需这些字段的子集。要重新定义圆弧，每次只更改一个字段。如果更改无法解释，则命令取消。

对象

字段	说明
X1,Y1 / X2,Y2 框	列出边的第一和第二个角点的当前 X,Y 位置。在框中输入📝新值可移动一个或两个角点。
XC, 和 YC 框	圆弧或圆的中心坐标。
半径框	圆或圆弧的半径。输入📝半径的新值。
起始角度框	圆弧的起始角度。零(0)度为正 X 轴正角度按逆时针方向创建。
增量角度框	角度中的度数。正角度按逆时针方向创建。
	提示 • 对于圆，只能更改中心点和半径。对于圆弧，• 通过X1,Y1与X2,Y2字段定义弧线端点。实际仅需填写‌部分字段‌即可完成弧线定义。修改弧线时，每次仅可变更‌单一字段‌。若操作存在逻辑冲突，系统将自动‌终止执行命令‌。
宽度	列出边的宽度。
长度	列出边的长度。
层	列出对象所在的层。
走线间距	指定角点与周围对象之间的间距值。
网络	列出与边关联的网络。
网络按钮	打开网络属性对话框(第 1487 页)。
父级按钮	打开边所属绘图对象的绘图属性对话框。

绘图属性对话框

💃访问方式：选择👉绘图形状，右键选择👉属性

可选择👉并编辑整个绘图形状或形状的一部分。可编辑的属性取决于选择👉的是绘图对象的角点、边、整个对象还是父对象。

DANGER

如果对象是物理设计重用的一部分，则此对话框中的多个选项不可用。

说明

图 177. 绘图属性对话框

图 178. 显示要桥接的网络按钮

表 185. 绘图属性对话框字段

字段	说明
类型	将选定形状转换为新类型：覆铜平面(覆铜)、2D 线、板框、板挖空区域、铜挖空区域(也用于覆铜平面中的挖空区域)、禁止区或铜箔。
	提示如果线条看似闭合多边形但收到错误"无法将开放的 2D 线转换为闭合"，选择👉形状后右键点击👆闭合命令。除非线条某处存在物理间隙，否则线条将闭合为单个多边形形状。
	限制:• 已组合的 2D 线无法更改为其他形状。必须先分解 2D 线组合，然后尝试将其更改为其他对象。
	• 连续但未闭合的 2D 线只能更改为铜箔路径。
	• 如果设计中无板框，板挖空区域类型不会出现在绘图属性对话框的类型列表中。
	• 如果设计中有板框，板框选项不会出现在对话框中。
线设置区域
宽度	指定对象边框和填充(如适用)所用线条的宽度。
样式	指定 2D 线对象的样式：实线、虚线、点线、点划线、双点划线。也可在创建 2D 线前使用 LS 无模式命令设置样式。
	限制:仅适用于 2D 线类型。
形状设置区域
缩放因子	更改缩放因子以调整选定形状的大小。大于 1 的值将增大尺寸，小于 1 的值将缩小尺寸。缩放值为 2 将使形状尺寸加倍，缩放值为 0.5 将使形状尺寸减半。对象将从形状原点缩放。线宽不缩放。如果圆弧半径大于 14 英寸或其中心位于数据库坐标区域外，则圆弧过大。数据库坐标区域为(-28,-28)到(28,28)英寸。
圆弧近似误差	指定缩放圆弧时的允许近似误差。圆弧转换为近似圆弧的一组直线段。近似误差是近似线段到实际圆弧的垂直距离。
旋转	指定对象的旋转
走线间距	显示绘图对象与周围对象之间的间距值。
实心铜	尽管通常由宽度和铜填充格栅值决定铜对象的填充图案，但仍用实心铜填充形状。
覆铜与填充选项按钮	打开覆铜与填充选项(第 1381 页)对话框。限制:此按钮仅适用于覆铜平面绘图对象。
层列表	指定此对象所在的层。限制:铜和覆铜平面不能放置在<所有层>上。如果需要对象在所有层上，必须将对象复制到其他层。提示在 PCB 封装编辑器中定义禁止区时，也可将禁止区分配到<相对面>层。在布局编辑器中无法这样做。
网络分配区域
网络分配列表	指定要分配给绘图对象的网络。也可使用此对话框中的通过点击👆分配网络按钮。限制:• 仅适用于电气绘图对象。• 选中✅桥接复选框时不可用。多个网络
通过点击👆分配网络按钮	在使用铜作为桥接时应用。使用要桥接的网络按钮关联网络。通过点击👆设计中的对象(如管脚、过孔、走线、网络、铜箔或未布线)为电气绘图对象分配网络名。也可从此对话框的网络分配区域列表中选择👉网络。限制:选中✅桥接复选框时不可用。多个网络在使用铜作为桥接时应用。使用要桥接的网络按钮关联网络。
	选中✅时，将"网络分配"列表中显示的网络限制为仅平面网络。使用此功能当您想为分割/混合平面层上的平面区域分配网络，并且希望列表仅显示分配给平面层使用的网络时。仅当选择👉"覆铜平面"作为对象类型并从层列表中选择👉分割/混合平面层时，此复选框才会出现。可在层设置对话框中通过点击👆分割/混合层的分配网络按钮定义平面网络列表(选择👉设置 > 层定义打开层设置对话框)。
铜桥, 选择👉要桥接的网络	选中✅时，将绘图对象指定为铜桥接两个或多个网络。点击👆要桥接的网络按钮关联桥接网络到铜箔。这确保在启用设计规则检查(DRC)时，当铜桥物理上桥接不同网络时，桥接铜不会被标记为违规。只有桥接铜不会被 `DRC` 标记；其他意外连接网络的物体将被 `DRC` 标记为违规和/或被验证设计间距检查捕获。连接性检查也会捕获未物理连接到其分配网络的桥接铜。
	限制:
	此选项仅适用于铜绘图对象。另请参阅："用铜桥接网络"。
要桥接的网络按钮	打开网络关联对话框(第 1486 页)以选择👉
	用于铜桥接的网络。
	限制: 仅当选中✅铜桥, 选择👉要桥接的网络复选框时可用。
	另请参阅："用铜桥接网络"。
网络按钮	打开网络属性对话框(第 1487 页)以查看和更改分配给绘图对象的网络属性。
	限制:如果未分配网络给绘图对象，则网络功能无效。
禁止区区域	此区域仅适用于禁止区绘图对象。如果在分配限制前设置层，则有些限制不可用。
放置	启用设计规则检查时，防止在禁止区内放置元件。与元件高度复选框结合使用时，仅防止高度大于元件高度值的元件放置。
	提示在封装级禁止区上设置时，防止放置其他元件，而非其自身。
元件高度	启用设计规则检查时，防止高度大于指定高度的元件放置在禁止区内。在元件高度右侧框中输入📝最大高度值。
	提示高度限制不适用于具有禁止区的元件，但适用于设计中的其他元件。
	另请参阅："限制元件层区域的高度"。
	限制:除非选中✅放置复选框，否则不可用。
元件钻孔	启用设计规则检查时，防止包含通孔的元件放置在禁止区内。(仅允许表面贴装放置。)
	限制:• 除非将层列表设置为<所有层>，否则不可用。• 创建或编辑封装级禁止区时不可用。
全选按钮	选中✅限制区域中除元件钻孔外的所有复选框。
走线和铜箔	启用设计规则检查时，防止在禁止区内放置走线。
	限制:铜箔区域总是以禁用设计规则放置。不阻止铜箔区域放置但验证设计实用程序会报告位于禁止区内的任何铜箔。
覆铜平面	启用设计规则检查时，防止覆铜平面覆铜到禁止区内。
过孔和跳线	启用设计规则检查时，防止在禁止区内放置过孔和跳线。
测试点	启用设计规则检查时，限制在禁止区内放置测试点。
蛇形线	启用设计规则检查时，限制在禁止区内放置蛇形线。
	提示• 虽然在 SailWind 布局中可设置此选项，但仅适用于SailWind 布线器。• 蛇形线禁止区应仅用于批处理和交互式布线。设计验证不会检测放置在蛇形线禁止区上的蛇形线。

钻孔符号对话框

💃访问方式：

点击👆主页 > CAM > 点击👆添加按钮 > 从文档类型下拉列表选择👉"钻孔图" > 选择👉层 > 点击👆选项按钮 > 点击👆钻孔符号按钮
点击👆主页 > CAM > 从文档名称列表选择👉钻孔图 > 点击👆编辑 > 点击👆选项按钮 > 点击👆钻孔符号按钮

使用钻孔符号对话框可为选定文档包含或排除使用某些钻孔符号。

WARNING

要更改对话框中的任何设置，点击👆全局钻孔符号。

字段	说明
全局钻孔符号	打开"全局钻孔符号对话框"(第 1387 页)，可编辑在此对话框中为只读的钻孔图图例和标记参数。
钻孔图表区域
字母高度	以设计单位显示钻孔图中字母的全局高度设置。
图表线宽	以设计单位显示图表线的宽度。
钻孔符号标记区域
高度 (字母)	显示钻孔符号标记的字母高度。
线宽	显示钻孔标记符号和所有文本的线宽。
高度 (符号)	显示钻孔标记符号的线宽。
唯一通孔/部分钻孔符号	选中✅时(在全局钻孔符号对话框中)，通孔/部分列显示在此对话框的钻孔数据表中。此列可区分部分孔和通孔。
钻孔数据区域
钻孔尺寸单位	显示用于钻孔尺寸的单位。
默认公差	显示表中公差列中默认显示的公差。
表内容 — 显示在全局钻孔符号对话框中定义并通过选择👉项目对话框分配给钻孔图项目的符号的钻孔数据。例如，如果未从电气层添加焊盘或过孔，则图表不显示与这些位置相关的钻孔信息。
"使用"复选框	为要启用选定钻孔图的每个符号选中✅复选框。
	可点击👆全局钻孔符号打开"全局钻孔符号对话框"(第 1387 页)编辑符号。
符号和尺寸列	显示按钻孔尺寸读入表中的顺序分配的符号；对于手动创建的条目，使用下一个可用符号。符号使用对钻孔尺寸是独占的。支持的 64 个符号的分配顺序如下：• 首先使用 12 个可用图形符号中的 6 个：+、X、矩形、
	菱形、沙漏和蝴蝶结()• 分配字母符号+A 至+Z(-)
	• 分配另外 6 个图形符号：矩形+、矩形 X、
	菱形+、菱形 X、圆+和圆 X()• 分配矩形+A 至矩形+Z(-)
数量列	显示设计中每个钻孔尺寸的计数。对于从 cam.defaults 文件加载的钻孔尺寸，或对于设计数据库中包含但当前未在设计中使用的备用钻孔尺寸，可能包含零值。
镀层列	镀层列显示每个钻孔尺寸的镀层类型为镀层(是)或非镀层(否)。如果每个钻孔尺寸具有唯一的镀层类型，则表中可能出现重复的钻孔尺寸。
通孔/部分列	指示钻孔是用于部分孔还是通孔。
	提示• 仅当在"钻孔符号标记"区域选中✅唯一通孔/部分列复选框时显示此列。• 当此列显示时，如果给定钻孔尺寸同时存在通孔和部分孔，它们会分别计数并显示在单独的行中。当此列不显示时，给定尺寸的通孔和部分孔合计在一起并显示在单行中。
公差	显示钻孔尺寸的公差。

钻孔对设置对话框

💃访问路径：设置 > 钻孔对

使用钻孔对设置对话框定义制造过程中需要一起钻孔和电镀的层。先定义这些层可防止定义或安装跨越不一起钻孔的层的部分过孔。

对象

字段	描述
#	显示钻孔对中的层编号
起始层	设置钻孔对的起始层
#	显示钻孔对中的层编号
结束层	设置钻孔对的结束层
添加	向表格添加一行
删除	移除选定行
编辑	使选定单元格可编辑

DXF 导出对话框

💃访问方式：主页 > 导出 > 选择👉 DXF 文件 > 保存

使用 DXF 导出对话框导出 DXF 格式文件。

描述

PADS DXF 导出尝试保留尽可能多的 PADS 信息。转换器会保留所有定义的颜色（背景色除外）。

对象导出方式如下：

尺寸对象导出到层 DIMENSIONx_nn（x 为对象编号，nn 为 PCB 设计中的原始层）
通用 PCB 信息作为文本导出到层 PCB_PARAMS
层信息作为文本导出到层 DBLAYERS（显示颜色、层类型、厚度等）

.dxf文件格式为修订版 12。

字段	描述
DXF 文件名	要导入的 DXF 文件名
导出类型
标准	选择👉此选项创建智能输出，生成块、嵌套块和广泛的层设置。例如，组成封装的各对象会被做成一个完整块。当选择👉封装的一部分时，整个封装都会被选中✅。
平面	选择👉此选项创建平面输出，不生成块，只有基本层设置。例如，组成封装的各对象不会被排列成块，每个对象可以独立移动。限制：选择👉平面输出选项时，"设置 DXF 钻孔尺寸和符号对话框"不可用。
层选择👉区域	选择👉要导出层定义信息并允许导出 SailWind Layout 设计中这些选定层上的项目。从层导出的项目会在 AutoCAD 层名后附加 SailWind Layout 层编号。例如，如果从顶部 PCB 层导出文本，在 AutoCAD 中会放置在层 TEXT_01 上。（SailWind Layout 中的层 0 或所有层在 AutoCAD 中是层 00。在 PCB 封装编辑器中，相对层映射到 AutoCAD 中的-1，内层设置映射到 AutoCAD 中的-2。）
可用	列出可供导出的层
已选	列出已选择👉导出的层
添加 >	将选定层从可用列表移动到已选列表
全部添加 >>	将所有层从可用列表移动到已选列表
< 移除	将选定层从已选列表移动到可用列表
<< 全部移除	将所有层从已选列表移动到可用列表
选择👉输入📝项区域	使用这些复选框选择👉要导出到已选列表中层的设计项目。这些选择👉是全局的，适用于已选列表中的所有层。
板框	选择👉导出板框和挖空区域。标准导出将实际宽度的多段线边框输出到层 BOARD_OUTLINE_00。从板框形状和任何现有挖空区域创建一个名为 BOARD_1 的块。
2D 线	选择👉导出 2D 线。标准导出将实际宽度的多段线输出到层 2D_LINE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
布铜区	选择👉导出铜对象。标准导出将实际宽度的多段线输出到层 COPPER_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
	提示布铜区挖空区域作为实际宽度的多段线导出到层 COPPER_CUTOUT_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
覆铜平面	选择👉此复选框导出覆铜平面。
	根据第 1511 页"填充和覆铜选项"中的显示模式设置，导出填充边框或覆铜边框。• 如果显示模式设置为覆铜边框，选择👉标准导出将铜覆铜对象作为实际宽度的多段线输出到层 POUR_HEADER_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。• 如果显示模式设置为填充边框，选择👉标准导出将填充边框对象作为实际宽度的多段线输出到层 POUR_OUTLINE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
	导出包括以下内容：• 第 1511 页"覆铜平面/填充和覆铜选项"：最小填充区域、平滑半径、视图和显示模式。• 第 1381 页的个别自定义覆铜设置（如果作为覆铜平面属性存在）：填充格栅、平滑半径、填充方向和过孔覆铜。
	提示从 PADS 导入的覆铜数据可以通过执行实心填充的填充操作查看。
	覆铜平面挖空区域：
	根据第 1511 页"填充和覆铜选项"中的显示模式设置，导出覆铜边框挖空区域或填充边框挖空区域。• 如果显示模式设置为覆铜边框，标准导出下，覆铜边框挖空区域作为实际宽度的多段线导出到层 POUR_VOID_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。• 如果显示模式设置为填充边框，标准导出下，填充边框挖空区域作为实际宽度的多段线导出到层 POUR_VOID_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
文本	选择👉导出文本对象。标准导出将文本输出到层 TEXT_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。支持正向阅读的文本字符串。
	另见："使用标签"。
顶部元件	选择👉导出安装在 PCB 顶层的元件。标准导出将名为 PART_TOP_x 的块（x 为每个附加元件的连续编号）输出到层 PART_TOP。
	转换器导出高度信息，如果元件具有以下任一属性：• Geometry.Height 通用属性• 层 30 上的文本字符串形式为$height 或$height1 height2（height 和 height1 表示元件高度，height2 表示元件安装偏移量）
	有关 AutoCAD 中禁止区构造的详细信息，请参阅下文禁止区部分。• 元件名称 — 标准导出下，作为文本导出到层 PART_NAME_TOP。• 封装名称 — 标准导出下，导出到 SYM_NAME 层。• 钻孔符号 — 标准导出下，导出到 DRIL_SYMBOL 层。• 跳线丝印 — 标准导出下，作为多段线导出到层 JUMPER_BOX。• 边框/文本 — 标准导出下，作为子块导出到层 BODY_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。• 焊盘栈 — 标准导出下，作为实际宽度的多段线边框导出到层 PADS_TOP、PADS_INNER、PADS_INNER_ANTI、PADS_BOT、DRIL_PLTE_THRU_nn、DRIL_NPLTE_THRU_nn、DRIL_PLTE_PRTL_nn、DRIL_NPLTE_PRTL_nn。• 元件 2D 线 — 标准导出下，导出到层 PART_TOP_2DLINE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。• 元件类型 — 标准导出下，作为块导出到层 PART_INFO• 元件类型名称 — 标准导出下，作为文本导出到层 PART_TYPE_TOP• 热焊盘 — 标准导出下，作为实际宽度的多段线段导出到层 POUR_PADTHERM_nn
底部元件	选择👉导出安装在 PCB 底层的元件。标准导出将名为 PART_BOTTOM_x 的块导出到层 PART_BOTTOM。
	转换器导出高度信息，如果元件具有以下任一属性：• Geometry.Height 通用属性• 层 30 上的文本字符串形式为$height 或$height1 height2（height 和 height1 表示元件高度，height2 表示元件安装偏移量）
	有关 AutoCAD 中禁止区构造的详细信息，请参阅下文禁止区部分。• 元件名称 — 标准导出下，作为文本导出到层 PART_NAME_BOT• 封装名称 — 标准导出下，导出到 SYM_NAME 层• 钻孔符号 — 标准导出下，导出到 DRIL_SYMBOL 层• 跳线丝印 — 标准导出下，作为多段线导出到层 JUMPER_BOX• 边框/文本 — 标准导出下，作为子块导出到层 BODY_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
	• 焊盘栈 — 标准导出下，作为实际宽度的多段线边框导出到层 PADS_TOP、PADS_INNER、PADS_INNER_ANTI、PADS_BOT、DRIL_PLTE_THRU_nn、DRIL_NPLTE_THRU_nn、DRIL_PLTE_PRTL_nn、DRIL_NPLTE_PRTL_nn。• 元件 2D 线 — 标准导出下，导出到层 PART_BOT_2DLINE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。• 元件类型 — 标准导出下，作为块导出到层 PART_INFO• 元件类型名称 — 标准导出下，作为文本导出到层 PART_TYPE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。• 热焊盘 — 标准导出下，作为实际宽度的多段线段导出到层 POUR_PADTHERM_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
走线	选择👉导出走线和过孔。标准导出将走线作为实际宽度的多段线输出到层 TRACE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层），过孔作为块输出到层 VIA。• 连接 — 标准导出下，作为线导出到层 LINK_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。• 钻孔符号 — 标准导出下，导出到 DRIL_SYMBOL 层• 信号 — 标准导出下，作为带有名称和信息的线型导出• 泪滴 — 标准导出下，作为块导出到层 TEAR_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。• 热过孔 — 标准导出下，作为实际宽度的多段线段导出到层 POUR_VIATHERM_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
禁止区	选择👉导出板级禁止区。（封装禁止区随元件一起导出。）标准导出将禁止区作为闭合多段线导出到层 KEEPOUT_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。每个禁止区也被做成名为 KEEPOUT_x 的块（x 为每个附加禁止区的连续编号）。
	禁止区还被赋予线型 KEEPOUT_ABCDEFGHx 以存储其限制设置（A=放置，B=元件高度，C=元件钻孔（仅当将禁止区分配给所有层时可用），D=走线和布铜区，E=铜覆铜和平面区域，F=过孔和跳线，G=测试点，H=蛇形走线，x=与 A&B 一起使用时元件高度的值。该值以数据库单位设置。例如 1 密尔=3810000 数据库单位。ABCDEFGH 的值为 0 或 1。0 表示复选框未选中✅，1 表示复选框已选中✅。转换器使用第 1511 页的"禁止区填充方向反向"设置。转换器使用第 1537 页的禁止区填充格栅设置。
属性	选择👉导出属性辞典、个别属性和值分配、属性标签和属性状态（只读、系统、ECO 注册或隐藏）。不导出属性层次结构。属性名称标准导出下导出到 LABEL_INFO 层。属性值标准导出下导出到 LABEL_ATTRIBUTE 层。
	提示• DXF 支持将参考标志长度增加到 15 个字符。• 导入不同 — 参考标志、元件类型、属性标签和属性状态（只读、系统、ECO 注册或隐藏）。跳线名称被视为参考标志标签。
	另见："使用标签"，"设置跳线"。
所有项	切换所有输入📝项复选框的开或关。
DXF 文件单位	DXF 文件中使用的单位。
设置	打开设置 DXF 钻孔尺寸和符号对话框。

DXF 导入对话框

💃访问方式：绘图工具栏按钮 > 导入 DXF 文件按钮 > 打开.dxf文件

您可以使用 AutoCAD 2004 DXF 格式将特殊形状的 DXF 文件导入到您的封装或设计中。

TIP

有两个导入 DXF 文件的界面。此界面针对导入 RF 形状进行了优化，仅转换为 2D 线和布铜区对象。它允许您将 DXF 层映射到 SailWind Layout 层。如果需要更高级的任何和所有设计对象的导入，请使用另一个 DXF 导入对话框。它从 AutoCAD 中特殊命名的块和层名称导入设计对象。但其映射是硬编码的，无法更改。

DANGER

DXF 导入仅支持以下几何图形：点、线、弧、圆、椭圆、轨迹、实体、3D 面、多段线、轻量多段线（AutoCAD R14）和具有层次结构的块。

对象

字段	描述
DXF 文件名	打开的.dxf 文件名。
DXF 文件单位	此.dxf 文件使用的单位：密尔、公制、英寸。
DXF 层	列出此.dxf 文件中可用的 DXF 层。
添加	指定是否导入此层。
PCB 层	指定要将 DXF 项目导入到的 PCB 层。限制：设置为<所有层>的 PCB 层不能作为布铜区导入。在 PCB 封装中不能在<所有层>上有布铜区项目。
类型	指定层上项目的类型：2D 线或布铜区。

DXF 导入对话框

💃访问方式：主页 > 导入 > 设置文件类型为 DXF 文件(*.dxf) > 选择👉 DXF 文件 > 打开

使用 DXF 导入对话框将 AutoCAD 2004 DXF 格式的文件导入到设计中。

DANGER

在 AutoCAD 中分配唯一颜色可能会导致转换回 PADS 时为黑色，如果该颜色不是 PADS 颜色之一。

TIP

有两个接口可以导入 DXF 文件。此接口设计用于高级导入任何和所有设计对象。它从 AutoCAD 中特殊命名的块和层名称导入设计对象。此映射是硬编码的，无法更改。这允许从 AutoCAD 重新导入从 SailWind Layout 导出的整个设计。如果您只需要简单地将 RF 形状导入到封装或设计中，请使用另一个 DXF 导入对话框。它允许您将 DXF 层映射到 SailWind Layout 层。

字段	描述
DXF 文件名	要导入的 DXF 文件名。
层选择👉区域	选择👉层以接受导入的项目。导出到层的项目会在 AutoCAD 层名后附加 SailWind Layout 层编号。例如，如果将文本导入到顶部 PCB 层，在 AutoCAD 中它位于层 TEXT_01 上。（SailWind Layout 中的层 0 或所有层在 AutoCAD 中是层 00。在 PCB 封装编辑器中，相对层映射到 AutoCAD 中的-1，内层设置映射到 AutoCAD 中的-2。）
可用	列出可供导入的层。
已选	列出已选择👉导入的层。
添加 >	将选定层从可用列表移动到已选列表。
全部添加 >>	将所有层从可用列表移动到已选列表。
< 移除	将选定层从已选列表移动到可用列表。
<< 全部移除	将所有层从已选列表移动到可用列表。
选择👉输入📝项区域	使用这些复选框选择👉要导入到已选列表中层的设计项目。这些选择👉是全局的，适用于已选列表中的所有层。
板框	选择👉导入板框和挖空区域。导入实际宽度的多段线边框从层 BOARD_OUTLINE_00。板框形状和任何现有挖空区域必须在一个名为 BOARD_1 的块中。
	另见："从 AutoCAD 导入板框和挖空区域"。
2D 线	选择👉导入 2D 线。导入实际宽度的多段线从层 2D_LINE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
布铜区	选择👉导入铜对象。导入实际宽度的多段线从层 COPPER_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
	提示布铜区挖空区域作为实际宽度的多段线从层 COPPER_CUTOUT_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入。
覆铜平面	选择👉此复选框导入覆铜平面。• 从实际宽度的多段线导入覆铜边框对象从层 POUR_HEADER_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。• 从实际宽度的多段线导入覆铜边框对象从层 POUR_OUTLINE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
	导入包括以下内容：

	覆铜平面挖空区域
	导入覆铜边框挖空区域或填充边框挖空区域。• 平面边框挖空区域从实际宽度的多段线导入从层 POUR_VOID_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。• 填充边框挖空区域从实际宽度的多段线导入从层 POUR_VOID_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）。
文本	选择👉导入文本对象。从层 TEXT_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入文本。支持正向阅读的文本字符串。
	另见："使用标签"。
顶部元件	选择👉导入安装在 PCB 顶层的元件。从层 PART_TOP 导入名为 PART_TOP_x 的块（x 为每个附加元件的连续编号）。
	有关 AutoCAD 中禁止区构造的详细信息，请参阅下文禁止区部分。• 元件名称 — 从层 PART_NAME_TOP 导入文本。• 封装名称 — 从 SYM_NAME 层导入。• 钻孔符号 — 从 DRIL_SYMBOL 层导入。• 跳线丝印 — 从层 JUMPER_BOX 导入多段线。• 边框/文本 — 从层 BODY_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入子块。• 焊盘栈 — 从层 PADS_TOP、PADS_INNER、PADS_INNER_ANTI、PADS_BOT、DRIL_PLTE_THRU_nn、DRIL_NPLTE_THRU_nn、DRIL_PLTE_PRTL_nn、DRIL_NPLTE_PRTL_nn 导入实际宽度的多段线边框。• 元件 2D 线 — 从层 PART_TOP_2DLINE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入。• 元件类型 — 从层 PART_INFO 导入块• 元件类型名称 — 从层 PART_TYPE_TOP 导入文本• 热焊盘 — 从层 POUR_PADTHERM_nn 导入实际宽度的多段线段
底部元件	选择👉导入安装在 PCB 底层的元件。从层 PART_BOTTOM 导入名为 PART_BOTTOM_x 的块。
	有关 AutoCAD 中禁止区构造的详细信息，请参阅下文禁止区部分。
	• 元件名称 — 从层 PART_NAME_BOT 导入文本• 封装名称 — 从 SYM_NAME 层导入• 钻孔符号 — 从 DRIL_SYMBOL 层导入• 跳线丝印 — 从层 JUMPER_BOX 导入多段线• 边框/文本 — 从层 BODY_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入子块• 焊盘栈 — 从层 PADS_TOP、PADS_INNER、PADS_INNER_ANTI、PADS_BOT、DRIL_PLTE_THRU_nn、DRIL_NPLTE_THRU_nn、DRIL_PLTE_PRTL_nn、DRIL_NPLTE_PRTL_nn 导入实际宽度的多段线边框• 元件 2D 线 — 从层 PART_BOT_2DLINE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入• 元件类型 — 从层 PART_INFO 导入块• 元件类型名称 — 从层 PART_TYPE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入文本• 热焊盘 — 从层 POUR_PADTHERM_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入实际宽度的多段线段
走线	选择👉导入走线和过孔。从层 TRACE_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入实际宽度的多段线走线，过孔作为块导入到层 VIA。• 连接 — 从层 LINK_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入线• 钻孔符号 — 从 DRIL_SYMBOL 层导入• 信号 — 从带有名称和信息的线型导入• 泪滴 — 从层 TEAR_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入块• 热过孔 — 从层 POUR_VIATHERM_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入实际宽度的多段线段
禁止区	选择👉导入板级禁止区。（封装禁止区随元件一起导入。）从层 KEEPOUT_nn（nn 为 PCB 设计中的原始层）导入闭合多段线禁止区。每个禁止区也必须做成名为 KEEPOUT_x 的块（x 为每个附加禁止区的连续编号）。
	禁止区还被赋予线型 KEEPOUT_ABCDEFGHx 以存储其限制设置（A=放置，B=元件高度，C=元件钻孔（仅当将禁止区分配给所有层时可用），D=走线和布铜区，E=铜覆铜和平面区域，F=过孔和跳线，G=测试点，H=蛇形走线，x=与 A&B 一起使用时元件高度的值。该值以数据库单位设置。例如 1 密尔=3810000 数据库单位。ABCDEFGH 的值为 0 或 1。0 表示复选框未选中✅，1 表示复选框已选中✅。转换器使用第 1537 页的禁止区填充格栅设置。
属性	选择👉导入参考标志、元件类型、属性标签和属性状态（只读、系统、ECO 注册或隐藏）。跳线名称被视为参考标志标签。属性名称从 LABEL_INFO 层导入。属性值从 LABEL_ATTRIBUTE 层导入。
	提示• 所有属性导入时 ECO 注册关闭。如果属性已存在于属性辞典中，则不会更改。• DXF 支持将参考标志长度增加到 15 个字符。• 导出不同 — 属性辞典、个别属性和值分配、属性标签和属性状态（只读、系统、ECO 注册或隐藏）。不导出属性层次结构。
	另见："使用标签"，"设置跳线"。
所有项	切换所有输入📝项复选框的开或关。
DXF 文件单位	DXF 文件中使用的单位。当不需要设置单位时，此列表不可用。
模式区域
新建	指定导入从 SailWind Layout 导出的 DXF 文件。读取文件中的 SailWind Layout 层和过孔信息。
添加	指定导入原生 AutoCAD DXF 文件。读取文件中的 2D 线、文本、禁止区和布铜区项目。也可以使用此选项忽略从 SailWind Layout 导出的 DXF 文件中的层和过孔信息。

#第 48 章 GUI 参考元素 D ಠ_ಠ

#封装属性对话框

#封装标签属性对话框

#封装规则对话框

#封装规则对话框(封装编辑器)

#封装向导对话框 BGA/PGA 选项卡

#封装向导对话框 双列选项卡

#封装向导对话框 - 极坐标选项卡

#封装向导对话框 - 四边管脚选项卡

#封装向导选项对话框 - 全局选项卡

#封装向导选项对话框，封装类型选项卡

#默认规则对话框

#定义 CAM 文档对话框

#定义合并网络名称对话框

#定义新网络名称对话框

#删除元件对话框

#从网络表派生 SBP 功能对话框

#DFT 审核对话框，分配选项卡

#DFT 审核对话框，选项选项卡

#DFT 审核对话框，属性选项卡

#芯片标志向导对话框

#芯片向导 - 从 GDSII 文件创建对话框

#Die Wizard - 从文本文件创建对话框

#Die Wizard - 参数化创建对话框

#Die Wizard 预览颜色对话框

#差分对对话框

#尺寸属性对话框

#尺寸文本属性对话框

#丢弃覆铜平面数据对话框

#断开管脚对话框

#按逻辑分散对话框

#显示颜色设置对话框

#封装编辑器中的显示颜色设置对话框

#绘图角属性

#绘图边属性对话框

#绘图属性对话框

#钻孔符号对话框

#钻孔对设置对话框

#DXF 导出对话框

#DXF 导入对话框

#DXF 导入对话框

第 48 章 GUI 参考元素 D ಠ_ಠ

封装属性对话框

封装标签属性对话框

封装规则对话框

封装规则对话框(封装编辑器)

封装向导对话框 BGA/PGA 选项卡

封装向导对话框双列选项卡

封装向导对话框 - 极坐标选项卡

封装向导对话框 - 四边管脚选项卡

封装向导选项对话框 - 全局选项卡

封装向导选项对话框，封装类型选项卡

默认规则对话框

定义 CAM 文档对话框

定义合并网络名称对话框

定义新网络名称对话框

删除元件对话框

从网络表派生 SBP 功能对话框

DFT 审核对话框，分配选项卡

DFT 审核对话框，选项选项卡

DFT 审核对话框，属性选项卡

芯片标志向导对话框

芯片向导 - 从 GDSII 文件创建对话框

Die Wizard - 从文本文件创建对话框

Die Wizard - 参数化创建对话框

Die Wizard 预览颜色对话框

差分对对话框

尺寸属性对话框

尺寸文本属性对话框

丢弃覆铜平面数据对话框

断开管脚对话框

按逻辑分散对话框

显示颜色设置对话框

封装编辑器中的显示颜色设置对话框

绘图角属性

绘图边属性对话框

绘图属性对话框

钻孔符号对话框

钻孔对设置对话框

DXF 导出对话框

DXF 导入对话框

DXF 导入对话框